BGA封裝芯片焊接質(zhì)量檢驗?zāi)懔私舛嗌伲?/h1>

日期：2021-09-06 15:48:39 瀏覽量：2722 標(biāo)簽: 芯片檢測

伴隨著電子技術(shù)的進步，電子產(chǎn)品開始向輕、薄、小向發(fā)展，功能更加先進。經(jīng)過幾代升級，BGA(格柵陣列)已經(jīng)成為一種進入實用階段的高密度芯片封裝技術(shù)。怎樣保證BGA封裝焊接質(zhì)量？如何檢測BGA質(zhì)量？如何確定BGA有缺陷的位置？是保證BGASMT質(zhì)量的關(guān)鍵。

焊接后，BGA組件可能會因裝配設(shè)備、環(huán)境和焊接技術(shù)而產(chǎn)生不同的問題缺陷。常見的BGA缺陷包括未對準(zhǔn)、松動焊接、開路、冷焊、橋接、短路、空腔等。此外，BGA焊球可能缺失或脫落，尺寸不均勻。由于焊球低于芯片，焊接后很難判斷焊接質(zhì)量，影響B(tài)GA的檢測。傳統(tǒng)的視覺檢查不能確定焊接接頭是否有缺陷或空洞，必須使用X射線實時成像檢測設(shè)備來清楚判斷焊點的質(zhì)量。

BGA封裝芯片焊接質(zhì)量檢驗?zāi)懔私舛嗌伲?/></p><p style=BGA組件用于SMTGA組件后，通常依賴的檢查方法包括電氣測試、邊界掃描和x射線檢查。

傳統(tǒng)的電氣測試可以掃描開路和短路缺陷。邊界掃描技術(shù)依賴于邊界掃描設(shè)計的檢查端口，可以訪問邊界連接器上的每個焊點，從而檢查組件上的開路和短路。

盡管邊界掃描能檢測出比電氣檢測更廣泛的隱形焊點，但這兩種方法只能檢測電氣性能，而不能檢測焊接質(zhì)量。為確保和提高生產(chǎn)工藝的質(zhì)量，必須依靠X射線檢測設(shè)備進行焊接質(zhì)量檢測，特別是那些看不見的焊點。采用X射線檢測，能有效解決問題，并能實時成像，軟件自動分析判斷，數(shù)據(jù)存儲記錄，保證生產(chǎn)過程中能控制質(zhì)量，實時反饋數(shù)據(jù)。


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