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失效分析

開蓋檢測 （Decapsulation）

描述： 

芯片開封Decap，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB，EMMI）， 開蓋后功能正常。


服務(wù)范圍：

芯片開封，環(huán)氧樹脂去除，IGBT硅膠去除，樣品剪薄


開蓋測試圖片：


開蓋測試圖片


開蓋測試設(shè)備圖片：


開蓋測試設(shè)備圖片



開蓋（解封）范圍：

普通封裝COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB陶瓷、金屬等其它特殊封裝。一般的有化學(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封。 

Decap實驗室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB、QFP、DIP、SOT等）、打線類型（AuCuAg）。


實驗室檢測優(yōu)勢：

失效分析開蓋來自資深微電子專業(yè)領(lǐng)域工程師通過不同藥品調(diào)試，對各類產(chǎn)品的解封，更快，更好保留結(jié)構(gòu)的完整性。