2
DPA檢測(cè)
開蓋檢測(cè) （Decapsulation）
描述：
芯片開封Decap，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB，EMMI）， 開蓋后功能正常。
服務(wù)范圍：
芯片開封，環(huán)氧樹脂去除，IGBT硅膠去除，樣品剪薄
開蓋測(cè)試圖片：
開蓋測(cè)試設(shè)備圖片：
開蓋（解封）范圍：
普通封裝COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB陶瓷、金屬等其它特殊封裝。一般的有化學(xué)(Chemical)開封、機(jī)械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封。
Decap實(shí)驗(yàn)室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB、QFP、DIP、SOT等）、打線類型（AuCuAg）。
實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)優(yōu)勢(shì)：
失效分析開蓋來自資深微電子專業(yè)領(lǐng)域工程師通過不同藥品調(diào)試，對(duì)各類產(chǎn)品的解封，更快，更好保留結(jié)構(gòu)的完整性。
