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DPA檢測

可焊性測試

描述： 根據(jù)可焊性測試的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，模擬芯片上機過程以檢測芯片管腳的上錫程度是否達(dá)到焊接標(biāo)準(zhǔn)的要求，以此來判斷樣品管腳能否正常的焊接。


我們的優(yōu)勢：可支持BGA在內(nèi)的所有封裝可焊性測試，能模擬SMT溫度曲線焊接測試，快速響應(yīng)結(jié)果。


可焊性測試圖片：

可焊性測試圖片

注：引腳測試端被新的焊料層覆蓋面積超過95%以上為合格

回流曲線：

回流曲線


可焊性測試設(shè)備圖片：

可焊性測試設(shè)備圖片