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DPA檢測(cè)
可焊性測(cè)試
描述: 根據(jù)可焊性測(cè)試的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),模擬芯片上機(jī)過程以檢測(cè)芯片管腳的上錫程度是否達(dá)到焊接標(biāo)準(zhǔn)的要求,以此來判斷樣品管腳能否正常的焊接。
我們的優(yōu)勢(shì):可支持BGA在內(nèi)的所有封裝可焊性測(cè)試,能模擬SMT溫度曲線焊接測(cè)試,快速響應(yīng)結(jié)果。
可焊性測(cè)試圖片:
注:引腳測(cè)試端被新的焊料層覆蓋面積超過95%以上為合格
回流曲線:
可焊性測(cè)試設(shè)備圖片: