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DPA檢測(cè)
芯片剪切強(qiáng)度(Die shear)
描述:芯片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)主要是考核芯片與底座的附著強(qiáng)度,評(píng)價(jià)芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性,是對(duì)芯片封裝質(zhì)量的測(cè)試方法。根據(jù)剪切力的大小來(lái)判斷芯片封裝的質(zhì)量是否符合要求,并根據(jù)芯片剪切時(shí)失效的位置和失效模式來(lái)及時(shí)糾正芯片封裝過(guò)程中所發(fā)生的問(wèn)題。
應(yīng)用范圍:所有微電子器件。
芯片剪切測(cè)試圖片:
芯片剪切測(cè)試設(shè)備圖片: