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DPA檢測

芯片剪切強度（Die shear）

描述：芯片剪切強度試驗主要是考核芯片與底座的附著強度，評價芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性，是對芯片封裝質(zhì)量的測試方法。根據(jù)剪切力的大小來判斷芯片封裝的質(zhì)量是否符合要求，并根據(jù)芯片剪切時失效的位置和失效模式來及時糾正芯片封裝過程中所發(fā)生的問題。


應(yīng)用范圍：所有微電子器件。


芯片剪切測試圖片：

芯片剪切測試


芯片剪切測試設(shè)備圖片：

芯片剪切測試設(shè)備