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DPA檢測
密封(Seal)
描述:氣密性封裝技術(shù)是集成電路芯片封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。氣密性封裝完全能夠防止污染物(液體或固體)的浸入和腐蝕,為IC芯片提供保護(hù),避免不適當(dāng)?shù)碾?、熱、化學(xué)及機(jī)械等因素的破壞,大大提高電路(特別是有源器件)的可靠性。
密封檢測目的是檢測確定具有內(nèi)空腔的微電子器件和半導(dǎo)體器件封裝的氣密性。
應(yīng)用范圍:所有密封封裝的半導(dǎo)體器件。
密封檢測設(shè)備圖片: