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DPA檢測

密封（Seal）

描述：氣密性封裝技術是集成電路芯片封裝的關鍵技術之一。氣密性封裝完全能夠防止污染物（液體或固體）的浸入和腐蝕，為IC芯片提供保護，避免不適當?shù)碾姟?、化學及機械等因素的破壞，大大提高電路（特別是有源器件）的可靠性。

密封檢測目的是檢測確定具有內(nèi)空腔的微電子器件和半導體器件封裝的氣密性。


應用范圍：所有密封封裝的半導體器件。


密封檢測設備圖片：

密封檢測設備