開發(fā)及功能驗(yàn)證
測(cè)試電路板設(shè)計(jì)/制作
描述:IC芯片測(cè)試夾具是在PCB測(cè)試基板上設(shè)計(jì)制作的,用于測(cè)試集成電路的電氣性能測(cè)試的測(cè)試夾具,如各種封裝的集成電路芯片和電子元件、CPU、模塊核心板等。
完整的芯片制作流程中,芯片測(cè)試扮演極為重要角色,不論是晶粒切割前的晶圓級(jí)測(cè)試(Wafer Test)或封裝之后的功能電性測(cè)試,都是為了篩選出電性不良的產(chǎn)品來提高芯片的出貨良率。此外,產(chǎn)品在出貨之前,必需額外進(jìn)行相關(guān)的可靠性驗(yàn)證,透過加速應(yīng)力試驗(yàn),可確保產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用端的壽命預(yù)估,并且利用短時(shí)間的高溫預(yù)燒即可篩選出制程不良或早夭產(chǎn)品,避免衍生額外的客退成本。為了能夠提供這樣的條件及測(cè)試環(huán)境,在每一階段的試驗(yàn)之前,就必須進(jìn)行測(cè)試接口(Test Interface)的規(guī)劃。
測(cè)試座的選擇:
芯片測(cè)試夾具根據(jù)芯片的封裝類型、形狀尺寸、間距、PIN腳數(shù)量;如BGA2577芯片需要測(cè)試驗(yàn)證:那么我們必須知道芯片封裝形式為BGA,PIN腳數(shù)為2577pin,引腳間距為1.0mm、芯片尺寸為52.5×52.5mm,這些參數(shù)在芯片規(guī)格書中均有體現(xiàn),芯片測(cè)試夾具是根據(jù)這些參數(shù)來選擇合適的測(cè)試座合金框架。
根據(jù)測(cè)試的需求不同分為:
芯片測(cè)試(導(dǎo)通、性能、功能、信號(hào) 等);
芯片燒錄(編程、燒寫、清空、讀取 等);
芯片老化(高低溫、濕度、時(shí)長 等)
此外,我們還需要了解芯片測(cè)試要求、測(cè)試溫度、測(cè)試頻率、測(cè)試電流等。
設(shè)計(jì)制作內(nèi)容:
包含測(cè)試載板(Load Board)、預(yù)燒板/崩應(yīng)板/老煉板(Burn-in Board)、高溫高濕測(cè)試板(HAST Board、THB Board)、
板階可靠性測(cè)試板(BLR Test Board)及測(cè)試插座 (Socket) 設(shè)計(jì)/仿真/制作等。
預(yù)燒板圖片: