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可靠性驗(yàn)證

芯片封裝完整性-封裝體完整性測(cè)試

描述：

封裝組裝完整性測(cè)試(Package Assembly Integrity Tests)，是汽車(chē)電子可靠性驗(yàn)證的一項(xiàng)重要測(cè)試，根據(jù)汽車(chē)電子委員會(huì)(AEC)規(guī)范，測(cè)項(xiàng)包括Wire Bond Shear(WBS)、Wire Bond Pull(WBP)、Solderability(SD)、Physical Dimensions(PD)、Solder Ball Shear(SBS)、Lead Integrity(LI)。

 

應(yīng)用范圍：

集成電路。

 

測(cè)試圖片：

Solderability (SD)

測(cè)試圖片

TDDB Solder Ball Shear (SBS)


測(cè)試圖片

檢測(cè)設(shè)備圖片：


檢測(cè)設(shè)備