芯片結(jié)構(gòu)分析

描述：

芯片結(jié)構(gòu)分析屬于失效分析的核心手段, 通過芯片的制程工藝原理輔助失效分析案件來完成最終失效機理的確認(rèn)以及失效原因。

應(yīng)用范圍：

芯片封裝分析:封裝形式、外觀、X-ray內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析；

芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu):去封膠后的芯片外觀分析、金屬層材質(zhì)、工藝分析；

芯片封裝體參數(shù)量測:封裝尺寸、導(dǎo)線架厚度、焊線寬度、焊線弧高(loop height)、焊線材質(zhì)；

BGA載板之電路布局結(jié)構(gòu)與層數(shù)分析;

檢測圖片：

芯片制程分析：

檢測優(yōu)勢：

1、針對市場上先進芯片組件、能夠高效的完成對先進芯片封裝與載板各層相關(guān)的結(jié)構(gòu)、材料、制程技術(shù)、尺寸進行分析，及時了解市場態(tài)勢，以做好專利回避，并掌握先機；

2、實驗室分析人員均為微電子專業(yè)資深工程師進行詳細(xì)專業(yè)的解析。