失效分析
- 非破壞分析
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晶圓劃片
描述:
將wafer進(jìn)行分切,為后續(xù)的快速封裝做前期準(zhǔn)備??商峁?寸、12寸single die 以及MPW晶圓切割。
應(yīng)用范圍:
1、半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn),將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。
2、可切材料:硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等
設(shè)備性能:
1.8KW(2.4KW可選) 大功率直流主軸
● 高剛性龍門式結(jié)構(gòu)
● T軸旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達(dá)
● 進(jìn)口超高精密級(jí)滾柱型導(dǎo)軌
● 進(jìn)口超高精密滾珠型絲桿
● CCD雙鏡頭自動(dòng)影像系統(tǒng)
● 友好人機(jī)交互界面
● 瑞士進(jìn)口滾柱導(dǎo)軌,精度高,耐用性久,穩(wěn)定性高,超高直線度,實(shí)測(cè)
0.9μm。
● 采用進(jìn)口研磨級(jí)超高精密滾珠絲杠,定位精度可達(dá)2μm全行程
● 自動(dòng)對(duì)焦功能,具有CSP切割功能,具有 在線刀痕檢測(cè)功能
● NCS非接觸測(cè)高,BBD刀破損檢測(cè),自動(dòng)修磨法蘭功能
● 工件形狀識(shí)別功能,更加友好人機(jī)界面
● 自動(dòng)化程序著提升
● 滿足各種加工工藝需求
檢測(cè)圖片:
多芯片晶圓劃片(Multi Project Wafer):
樣品展示:
配件耗材品:
檢測(cè)設(shè)備圖片:
實(shí)驗(yàn)室能力優(yōu)勢(shì):
雙軸晶圓切割機(jī)為12英寸全自動(dòng)動(dòng)精密劃片機(jī),采用高精密進(jìn)口主要配件,T軸采用DD馬達(dá),重復(fù)精度1μm,穩(wěn)定性極強(qiáng),兼容6"-12"材料,雙CCD視覺系統(tǒng),性能達(dá)到業(yè)界一流水平。