“長(zhǎng)短料”問(wèn)題太突出，芯片行情何時(shí)現(xiàn)曙光？

持續(xù)一年的缺芯大潮還在持續(xù)，但它并非一成不變。隨著時(shí)間推移，各類芯片的緊缺程度逐步分化。到現(xiàn)在，市場(chǎng)由普遍缺貨發(fā)展為“長(zhǎng)短料”的格局。也就是說(shuō)，有的物料已經(jīng)不再緊缺，有的仍然緊缺。

部分物料恢復(fù)供應(yīng)，固然好于全面缺貨。但對(duì)終端來(lái)說(shuō)，湊不齊物料仍無(wú)法全力投入生產(chǎn)，相反長(zhǎng)料堆積還會(huì)對(duì)其構(gòu)成新的威脅?？傊毙倦y關(guān)尚未過(guò)去，全力生存仍是首要問(wèn)題。

長(zhǎng)短料解決，要指望供應(yīng)方擴(kuò)產(chǎn)

說(shuō)起長(zhǎng)短料問(wèn)題的發(fā)源，首先要知道，各類元件由于市場(chǎng)規(guī)模、工藝流程、供應(yīng)鏈等方面的不同，貨期本來(lái)就有差別。正常行情下，終端都是按照各類物料的貨期有序備貨，在保證生產(chǎn)不停頓的情況下盡量少存“呆料”。

但現(xiàn)在的情況是，不少物料備貨已經(jīng)足夠，但一些“短料”始終缺乏，從而耽誤了終端的生產(chǎn)進(jìn)程。長(zhǎng)短料問(wèn)題究竟到了什么程度？以全球重要PC品牌惠普為例，統(tǒng)計(jì)表明該廠今年第二季度的元器件庫(kù)存水位高達(dá)82億美元，創(chuàng)近5個(gè)季度新高。另外，蘋果在10月份也因來(lái)自博通、TI的關(guān)鍵物料缺貨，造成iPhone減產(chǎn)，交付期限延長(zhǎng)。

大如惠普、蘋果也受到長(zhǎng)短料的影響，對(duì)于廣大中小規(guī)模的終端來(lái)說(shuō)，情況就更是不言而喻。長(zhǎng)短料的影響何時(shí)能夠消散？短期來(lái)看，明年第一季度的淡季能夠部分緩解。因?yàn)榇汗?jié)期間，終端生產(chǎn)大部分停止，元器件需求來(lái)到低位，有利于緩解長(zhǎng)短料問(wèn)題的沖擊。

但也要注意到，晶圓代工廠持續(xù)漲價(jià)，預(yù)示整體成本壓力增加，也標(biāo)志著市場(chǎng)仍是供不應(yīng)求，因此淡季并不能使短缺從根本上緩和。只有各代工廠和IDM廠擴(kuò)產(chǎn)到位，才能徹底扭轉(zhuǎn)供需格局。按照各廠擴(kuò)產(chǎn)時(shí)間表，2022至2023年是新產(chǎn)能大規(guī)模開(kāi)出的時(shí)間點(diǎn)，本輪缺芯潮應(yīng)該會(huì)在那時(shí)告一段落。可以期待，屆時(shí)絕大部分物料的行情也將回歸理性。

長(zhǎng)短料之別，晶圓代工來(lái)劃分

當(dāng)前長(zhǎng)料與短料都指哪些？可以觀察到，不依賴晶圓代工的被動(dòng)元件、DRAM內(nèi)存等物料整體上不再緊缺，而出自晶圓代工的MCU、電源IC等仍然短缺。元器件行業(yè)發(fā)展至今，即便是自有產(chǎn)線的IDM也需要晶圓代工，甚至IDM自己的產(chǎn)線往往只有40nm的水平，要想生產(chǎn)28nm的產(chǎn)品就必須要找晶圓代工廠。

長(zhǎng)期以來(lái)，處于晶圓代工業(yè)界頭部的三星和臺(tái)積電，持續(xù)進(jìn)行先進(jìn)制程大戰(zhàn)，對(duì)成熟制程的投入力度嚴(yán)重不足，而聯(lián)電、格羅方德等二線代工廠因成熟制程芯片利潤(rùn)不高，也并沒(méi)有大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的動(dòng)機(jī)與能力。實(shí)際上，早在本輪缺芯大潮啟動(dòng)之前，成熟制程產(chǎn)能相對(duì)不求嚴(yán)重不足的隱患就已存在。

去年下半年疫情高峰之后，電子產(chǎn)業(yè)猝然回溫，各類成熟制程芯片的需求集中爆發(fā)，又不巧進(jìn)入今年之后，局部疫情、氣象災(zāi)害等因素頻繁擾動(dòng)供應(yīng)鏈，造成供需缺口持續(xù)擴(kuò)大，成品芯片和晶圓代工由此具備長(zhǎng)期且大幅漲價(jià)的基礎(chǔ)。

漲價(jià)的具體表現(xiàn)形式，主要是代工廠和芯片原廠進(jìn)行自主調(diào)價(jià)，但也不乏下游恐慌性備貨以及現(xiàn)貨市場(chǎng)炒作的成分。多個(gè)因素疊加，供需缺口被不斷拉大，市場(chǎng)配置物料資源的效率被降低，最終造成嚴(yán)重的缺貨漲價(jià)大潮。與之相對(duì)，不走晶圓代工這條線的被動(dòng)元件與DRAM供給相對(duì)暢通，前者僅在上半年漲價(jià)，后者在今年9月由漲轉(zhuǎn)跌，與晶圓代工類物料形成鮮明反差。

市場(chǎng)反常態(tài)，終端面臨復(fù)雜取舍

在長(zhǎng)短料態(tài)勢(shì)之下，終端面臨復(fù)雜取舍問(wèn)題。光有長(zhǎng)料無(wú)法生產(chǎn)，但短料成本過(guò)高，終端即便花費(fèi)高價(jià)進(jìn)料投產(chǎn)，其收益可能并不足以覆蓋成本。但若不進(jìn)料生產(chǎn)，一來(lái)會(huì)錯(cuò)過(guò)旺季，二來(lái)長(zhǎng)料堆積也是負(fù)擔(dān)。

在兩難情境下，終端也是想盡辦法維持。有的終端手中恰好有一些高價(jià)值物料的話，會(huì)選擇將其拋向市場(chǎng)，以維持現(xiàn)金流。甚至在很多情況下，直接拋料甚至比湊料生產(chǎn)獲利更多，這充分反映市場(chǎng)的反常態(tài)勢(shì)。對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)，大量物料在市場(chǎng)內(nèi)頻繁流轉(zhuǎn)，不能用在產(chǎn)品之上，是巨大的浪費(fèi)。

市場(chǎng)之后將如何發(fā)展？首先還是要認(rèn)識(shí)到，芯片是周期性行業(yè)，等到各廠擴(kuò)產(chǎn)到位，行情最終會(huì)復(fù)歸平衡。值得注意的是，疫情這一突發(fā)事件，再加上新能源車等新需求爆發(fā)，必然會(huì)給行業(yè)帶來(lái)深刻變革。比如說(shuō)疫情可能會(huì)使得終端更重視安全庫(kù)存，新能源車的興起也可能會(huì)讓芯片供應(yīng)方更加重視成熟制程的營(yíng)收。這些變化能否變成現(xiàn)實(shí)，值得產(chǎn)業(yè)鏈各方拭目以待。