xray檢測(cè)芯片的重要性有哪些突出優(yōu)勢(shì)?
日期：2022-01-05 15:16:29 瀏覽量：1992 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè) 芯片
近年來(lái)，隨著各類(lèi)智能終端設(shè)備的興起，對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來(lái)越高。然而伴隨著各種假冒偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場(chǎng)，對(duì)消費(fèi)者造成不利影響，影響市場(chǎng)信譽(yù)。雖然監(jiān)管部門(mén)和市場(chǎng)電子產(chǎn)品繼續(xù)加大監(jiān)管力度，但仍無(wú)法避免假冒商品。作為電子產(chǎn)品的核心部件，為了確保芯片質(zhì)量，生產(chǎn)制造商紛紛采用了行之有效的X-RAY無(wú)損檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行芯片檢測(cè)。
進(jìn)行芯片檢測(cè)主要是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，防止芯片出現(xiàn)成批超差、返修、報(bào)廢現(xiàn)象的發(fā)生，它是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法。具有內(nèi)部透視功能進(jìn)行無(wú)損探傷的X-RAY檢測(cè)技術(shù)常被用于檢測(cè)芯片封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性等。此外，X-Ray無(wú)損檢測(cè)還可以查看PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接開(kāi)路、短路或不正常連接的缺陷，以及檢測(cè)封裝中的錫球完整性。它不僅可以對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題所在。
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IC芯片是市場(chǎng)上應(yīng)用廣泛的產(chǎn)品之一，其對(duì)產(chǎn)品的重要性不言而喻，但市場(chǎng)上外觀逼真、內(nèi)里瑕疵的IC芯片卻無(wú)法通過(guò)肉眼分辨，所以X-RAY檢測(cè)技術(shù)的出現(xiàn)，彌補(bǔ)了這個(gè)空缺。在芯片檢測(cè)過(guò)程中，由國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)X-Ray檢測(cè)技術(shù)生產(chǎn)商推出的X-RAY檢測(cè)技術(shù)可使芯片檢測(cè)效率得到較高的提升。X-RAY檢測(cè)技術(shù)利用X 射線發(fā)射管產(chǎn)生X 射線通過(guò)芯片樣品，在圖像接收器上產(chǎn)生投影，它的高清成像可系統(tǒng)放大1000倍，從而讓芯片的內(nèi)部構(gòu)造更加清晰地呈現(xiàn)出來(lái)，為提高"一次通過(guò)率"和爭(zhēng)取"零缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測(cè)手段。
與傳統(tǒng)的破壞性物理分析和故障分析相比，X-RAY的優(yōu)勢(shì)在于及時(shí)性，成本和專(zhuān)業(yè)性。它們具有明顯的優(yōu)勢(shì)。面對(duì)市面上那些外形十分逼真而內(nèi)部結(jié)構(gòu)卻有瑕疵的芯片而言，通過(guò)肉眼的方式顯然是不能夠?qū)ζ溥M(jìn)行分辨的，只有在X-RAY檢測(cè)下才能現(xiàn)出"原形"，因此，X射線測(cè)試技術(shù)為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的產(chǎn)品芯片測(cè)試提供了充分的保證，并發(fā)揮著重要的作用。
