電子器件的結(jié)構(gòu)越來越精細(xì),越來越小,X光透視檢查產(chǎn)品的NG或OK都是必不可少的,對電子元件進(jìn)行X-RAY透視的X光檢測儀廣泛應(yīng)用于電池、LED、SMT、半導(dǎo)體、鑄造、汽車電子、陶瓷產(chǎn)品、塑膠、接插件等行業(yè)中一種精密測試設(shè)備。XRAY檢測是用X射線穿透產(chǎn)品,對產(chǎn)品進(jìn)行穿透式掃描的無損檢測設(shè)備,它對產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常的檢測有著非常重要的意義,現(xiàn)在,隨著市場對產(chǎn)品質(zhì)量的重視,越來越多的產(chǎn)品質(zhì)量檢測儀器受到人們的關(guān)注,如尺寸測量儀器、檢測儀器等。
我國于1978年成立了無損檢測學(xué),并且隨著社會的不斷發(fā)展,我國的無損檢測行業(yè)也進(jìn)入了一個飛速發(fā)展的階段,因此,了為了促進(jìn)無損檢測行業(yè)有著更為廣闊的市場發(fā)展前景,需要分析其發(fā)展現(xiàn)狀,展望其發(fā)展前景。
經(jīng)過原始膠片X射線攝影技術(shù)的近100年發(fā)展,X射線檢查技術(shù)已經(jīng)形成了較為完整的X射線檢查技術(shù)系統(tǒng)。為滿足要求,新的檢測技術(shù)不斷革新,Xray在線檢測技術(shù)運(yùn)用就是這其中的佼佼者。它不僅可對不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測,如BGA等,還可對檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析,以便及早發(fā)現(xiàn)故障。
BGA器件作為小型器件的典范,近年來廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比,BGA器件具有引腳數(shù)量更多、引腳間電感和電容更小、引腳共面性好、電氣性能和散熱性能好等諸多優(yōu)點(diǎn)。
在電子企業(yè)的生產(chǎn)中,焊接是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的工藝質(zhì)量保證,就會出現(xiàn)一些電路板問題,單憑肉眼有些缺陷也無法判斷。PCB板的常見缺陷是虛焊,粘合和銅箔脫落。在大量生產(chǎn)中,從元器件的篩選測試,到電路板的裝配焊接,都是由自動化機(jī)械來完成的,有利于保證工藝條件和裝焊操作的一致性,提高產(chǎn)品質(zhì)量。
NDT是無損檢測的英文(Non-destructivetesting)縮寫。是指對材料或工件實(shí)施一種不損害或不影響其未來使用性能或用途的檢測手段。通過使用NDT,能發(fā)現(xiàn)材料或工件內(nèi)部和表面所存在的缺欠,能測量工件的幾何特征和尺寸,能測定材料或工件的內(nèi)部組成、結(jié)構(gòu)、物理性能和狀態(tài)等。廣泛用于金屬材料、非金屬材料、復(fù)合材料及其制品以及一些電子元器件的檢測。
在無損檢測領(lǐng)域工業(yè)CT檢測和X射線檢測,這兩種檢測方式都是利用了X射線來探測物體的內(nèi)部。工業(yè)CT即工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描成像,它能在對檢測物體無損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。X-ray成像檢測機(jī)的工作原理,主要是使用X-ray射線的穿透作用,X-ray射線波長很短,能量特別大,照在物質(zhì)上時,物質(zhì)只能吸收一小部分,而大部分X-ray射線的能量會從物質(zhì)原子的間隙中穿過去,表現(xiàn)出極強(qiáng)的穿透能力。關(guān)于X-ray射線的吸收不同
無損檢測定義為在不損壞試件的條件下,以物理或化學(xué)方法為手段,借助先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備器材,對試件的內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu),性質(zhì),狀態(tài)進(jìn)行檢查和測試的方法。無損檢測技術(shù)在工業(yè)上有非常廣泛的應(yīng)用,如航空航天、核工業(yè)、武器制造、機(jī)械工業(yè)、造船、石油化工、鐵道和高速火車、汽車、鍋爐和壓力容器、特種設(shè)備、以及海關(guān)檢查等等。那么,無損檢測技術(shù)的應(yīng)用特點(diǎn)有哪些呢?
在半導(dǎo)體短缺的市場行情下,越來越多的假冒芯片開始在電子領(lǐng)域流通。這將給更多的電子產(chǎn)品帶來質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn),并嚴(yán)重?fù)p害制造商和用戶的利益。散新是行業(yè)黑話,通常指沒有原包裝的芯片,也會用來代指流水線中因質(zhì)量問題被淘汰的芯片以及翻新芯片。也有些二手翻新芯片能用于新設(shè)備,只是消費(fèi)級芯片使用周期在5年左右,如果翻新后使用,使用壽命和性能參數(shù)上會大打折扣。芯片里的“翻新貨”質(zhì)量怎樣?常見的翻新貨手段又有哪些?如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
當(dāng)今,隨著科技的進(jìn)步,電子制造技術(shù)也日益發(fā)達(dá),集成化程度越來越高,工序越來越多,結(jié)構(gòu)也越來越精細(xì),制造工藝越來越復(fù)雜,錯綜復(fù)雜的因素必然會導(dǎo)致在制造過程中隱藏著缺陷,作為電子產(chǎn)品競爭廠家,不斷地保證其性能的高精準(zhǔn)性,也要保證其質(zhì)量的穩(wěn)定性。因此對它進(jìn)行相關(guān)的檢驗(yàn)也是必要的,那么為什么要做老化試驗(yàn)?zāi)兀?/span>