電子元器件焊接溫度多少合適？
日期：2022-08-05 15:40:18 瀏覽量：3350 標(biāo)簽: 元器件焊接
焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。不同的焊接對(duì)象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時(shí)，可將電烙鐵碰觸松香，若烙鐵碰到松香時(shí)，有“吱吱”的聲音，則說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強(qiáng)熔化，則說明溫度低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
1、烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)。
2、在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發(fā)完時(shí)，將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)接觸焊點(diǎn)，開始熔化焊錫。
3、當(dāng)焊錫浸潤整個(gè)焊點(diǎn)后，同時(shí)移開烙鐵頭和焊錫絲或先移開錫線，待焊點(diǎn)飽滿漂亮之后在離開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時(shí)，要嚴(yán)格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內(nèi)部發(fā)熱器對(duì)外殼感應(yīng)電壓損壞集成電路，實(shí)際應(yīng)用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
電子元器件焊接時(shí)，關(guān)于溫度的注意事項(xiàng)：
（1）焊接溫度要求在相對(duì)較低的溫度下進(jìn)行，以保證元器件不受熱沖擊而損壞。如果焊料的熔點(diǎn)在180-220℃之間，通常焊接溫度要比實(shí)際焊料熔化溫度高50℃左右，實(shí)際焊接溫度則在220-250℃范圍內(nèi)。根據(jù)IPC-SM-782規(guī)定，通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s，而一些熱敏smt元器件耐熱溫度更低。此外，PCB在高溫后也會(huì)形成熱應(yīng)力，因此焊料的熔點(diǎn)不宜太高。
（2）熔融焊料必須在被焊金屬表面有良好的流動(dòng)性，有利于焊料均勻分布，并為潤濕奠定基礎(chǔ)。
（3）凝固時(shí)間要短，有利于焊點(diǎn)成型，便于操作。
（4）焊接后，焊點(diǎn)外觀要好，便于檢查。
（5）導(dǎo)電性好，并有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。
（6）抗蝕性好，電子產(chǎn)品應(yīng)能在一定的高溫或低溫、煙霧等惡劣環(huán)境下進(jìn)行工作，特別是軍事、航天、通信及大型計(jì)算機(jī)等，為此，焊料必須有很好的抗蝕性。
（7）焊料原料的來源應(yīng)該廣泛，即組成焊料的金屬礦產(chǎn)應(yīng)豐富，價(jià)格應(yīng)低廉，才能保證穩(wěn)定供貨。
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