基本元器件測試 專業(yè)第三方檢測機構(gòu)
日期：2022-08-11 18:32:44 瀏覽量：1662 標簽: 元器件測試 第三方檢測機構(gòu)
電子元器件可靠性試驗是電子設(shè)備可靠性的基礎(chǔ)，也是電子元件和電小型的的儀器機器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用，常指電器、無線電、儀表等工業(yè)零件，如電容、晶體管等子器件的總稱。需要做可靠性檢測的產(chǎn)品種類有很多，各企業(yè)的需求不同，會有不同的檢測需求，那么電子元器件大都數(shù)情況下，都有哪些元器件產(chǎn)品該如何檢測呢？讓我們來了解一下。
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電子元器件主要有三類檢測項目：
1.常規(guī)測試
主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等；
根據(jù)元器件的規(guī)格書測試基本參數(shù)，如三極管，要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項目，部分出口產(chǎn)品還要測試RoHS。
2.可靠性測試
主要測試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗；
根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書的要求測試器件的壽命及各種環(huán)境試驗，如三極管，要進行高溫試驗、低溫試驗、潮態(tài)試驗、振動試驗、大負載試驗、高溫耐久性試驗等項目的試驗；
3.DPA分析
主要針對器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝進行把控。
如三極管，主要手段有X光檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu)、聲掃監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝工藝、開封監(jiān)控內(nèi)部晶圓結(jié)構(gòu)及尺寸等。其中X-Ray實時成像技術(shù)應用日漸廣泛，由于其具有無損、、易用、相對低成本的特點，得到越來越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。X-ray檢測可用來檢查元器件的內(nèi)部狀態(tài)，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設(shè)計、焊球（引線）等。對復雜結(jié)構(gòu)的元器件，可以調(diào)整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對比度和亮度，獲取有效的圖像信息。
電子元器件檢測標準：
1.《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗系列標準》（GB/T 2423.1-2008）；
2.《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗系列標準》（IEC 60068）；
3.《外殼防護等級》（GB/T 4208-2008）；
4.《電子元器件塑料封裝設(shè)備通用技術(shù)條件》（GB T 13947-1992）；
5.《插入式電子元器件用插座及其附件總規(guī)范》（GB T 15176-1994）；
6.《機械產(chǎn)品及元器件濕熱環(huán)境大氣暴露試驗方法和導則》（JB/T 7574-2013）；
7.《機械產(chǎn)品及元器件寒冷環(huán)境大氣暴露試驗方法和導則》（JB/T 7575-2013）；
8.《機械產(chǎn)品及元器件海洋環(huán)境大氣暴露試驗方法和導則》（JB/T 8683-2013）；
9.《環(huán)境試驗》（SJ/T 11200-2016）；
10.《電力變壓器》（GB T 1094.1-2013）。
