在PCB電路板和元器件生產(chǎn)制造過程中，提高貼片加工的生產(chǎn)效率和良品率尤為重要，為企業(yè)降低生產(chǎn)成品，可以提高企業(yè)的經(jīng)濟效益。老化測試的目的是為了在最短時間內(nèi)利用實驗室的設(shè)備模擬實際運行中絕緣材料在長期工作下其絕緣性能的變化。由此，實驗研究部門的科學(xué)家做了大量的研究和實驗探索，最終確定了絕緣材料模擬加速老化實驗方法。
所說的加速老化就是通過實驗室人為的加速絕緣材料的老化從而加快完成實驗。較好的人工加速老化的實驗方法必須具備等價性、典型性和可重復(fù)性，其中等價性往往最具有重要性，因為具有等價性才能真實反映絕緣材料的老化過程。
如何提高生產(chǎn)效率和良品率，需要我們在投入大規(guī)模產(chǎn)量之前，進行smt貼片加工可焊性測試，這時我們需要對測試pcb原型的樣品進行老化處理。因為，剛剛生產(chǎn)出來的元器件或PCB電路板，其焊接面的可焊性一般是不存在問題的，但是存放一段時間后，就會因為氧化而出現(xiàn)劣化，測試必須考慮正常儲存條件對可焊性的影響。
_20221130152754_326.png "電子元器件做老化測試的重要性")
發(fā)現(xiàn)一項技術(shù)是否合適取決于焊端鍍層的金屬性能和預(yù)期引起產(chǎn)品質(zhì)量下降的原因。在pcb電子制造行業(yè)，元器件和PCB往往要求有一定的儲存保質(zhì)期，通常為6-12個月。因此，要等待這段周期后再進行測量顯然不切實際，因而必須采用加速存放老化的方法，最常用的試驗設(shè)備為高壓加速老化試驗箱。
通過對加速老化進行了專題研究，包括從1h蒸汽老化到一個月或數(shù)個月的濕熱條件測試技術(shù)。對錫合金而言氧化是主要原因，而對貴金屬鍍層而言則擴散是主要原因。電子制造業(yè)界通常的做法是，對錫合金采用8~24h的蒸汽老化；對主要由擴散而引起品質(zhì)下降的鍍層，采用115℃、16h干熱老化；對品質(zhì)下降機理不明的鍍層，則采用蒸汽老化。
經(jīng)過對不同因素影響所導(dǎo)致的焊接質(zhì)量下降采取一定的老化措施，不僅能夠保證SMT加工的順利進行，也能夠保證PCBA加工的直通率，以達到提高貼片加工的生產(chǎn)效率和良品率。
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