涂層/鍍層失效分析檢測基本流程
日期：2022-12-06 16:08:42 瀏覽量：1105 標簽: 失效分析
伴隨著生產(chǎn)制造和科技的發(fā)展趨勢，涂/涂層原材料逐漸出現(xiàn)在我們的視線而且快速發(fā)展并遍及于人們?nèi)粘Ｉ睢？傮w來說，將來對涂/涂層原材料技術(shù)性總的發(fā)展趨向是性能卓越化、高功能性、智能化系統(tǒng)和環(huán)?；?。根據(jù)失效分析一系列剖析認證方式，能夠搜索其無效的直接原因及原理，其在提升產(chǎn)品品質(zhì)、加工工藝改善及義務(wù)訴訟等領(lǐng)域有著關(guān)鍵實際意義。
涂層/鍍層是指為了好看或儲藏而涂在/鍍在某些物品上的金屬表面涂上一層塑料，或者一層稀薄的金屬或為仿造某種貴重金屬，在普通金屬的表面鍍上這種貴重金屬的薄層。
復(fù)合鍍層的制備是在鍍液中加入一種或數(shù)種不溶性固體顆粒,使固體顆粒與金屬離子共沉積的過程,它實際上是一種金屬基復(fù)合材料。 失效模式 分層，開裂，腐蝕，起泡，涂/鍍層脫落，變色失效等。
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關(guān)鍵失效模式
分層次、裂開、浸蝕、出泡、涂/涂層掉下來、掉色無效等。
常見失效分析方式方法
原材料化學(xué)成分分析層面：
傅里葉變換顯微鏡紅外線定量分析（FTIR）
顯微鏡共焦拉曼光譜儀（Raman）
透射電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
X射線瑩光定量分析（XRF）
氣象色譜儀-質(zhì)譜分析液質(zhì)儀（GC-MS）
裂化氣象色譜儀-質(zhì)譜分析聯(lián)用（PGC-MS）
磁共振剖析（NMR）
俄歇電子能譜分析（AES）
X射線光電子能譜剖析（XPS）
X射線衍射儀（XRD）
航行時間二次正離子質(zhì)譜分析（TOF-SIMS）
原材料熱分析層面：
差示掃描儀量熱法（DSC）
熱重分析（TGA）
熱機械設(shè)備剖析（TMA）
動態(tài)性熱機械設(shè)備剖析（DMA）
原材料斷裂面剖析層面：
瑜伽體式光學(xué)顯微鏡（OM）
透射電鏡剖析（SEM）
材料科學(xué)功能測試：
抗拉強度、彎曲強度等
失效分析流程
（1）失效背景調(diào)查：產(chǎn)品失效現(xiàn)象、失效環(huán)境、失效階段（設(shè)計調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等）、失效比例、失效歷史數(shù)據(jù)、
（2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。
（3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。
（4）使用條件分析：結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。
（5）模擬驗證實驗：根據(jù)分析所得失效機理設(shè)計模擬實驗，對失效機理進行驗證。 注：失效發(fā)生時的現(xiàn)場和樣品務(wù)必進行細致保護，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。
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