芯片開發(fā)環(huán)節(jié)的可靠性測試包括哪幾項?

日期:2023-02-16 17:08:24 瀏覽量:1505 標(biāo)簽: 可靠性測試 芯片

芯片開發(fā)流程包括規(guī)格制定、詳細(xì)設(shè)計、HDL編碼、仿真驗證、邏輯綜合、STA、形式驗證、布局規(guī)劃、布線、CTS、寄生參數(shù)提取、版圖物理驗證等步驟。對于半導(dǎo)體企業(yè),進(jìn)行可靠性試驗是提升產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

在進(jìn)行工業(yè)級產(chǎn)品可靠性驗證時,HTGB、H3TRB、TC、HTRB、AC/PCT、IOL試驗就是驗證器件可靠性的主要項目:

芯片開發(fā)環(huán)節(jié)的可靠性測試包括哪幾項?

HTGB(高溫門極偏置測試)

高溫門極偏置測試是針對碳化硅MOS管的最重要的實驗項目。在高溫環(huán)境下對門極長期施加電壓會促使門極的性能加速老化,且MOSFET的門極長期承受正電壓,或者負(fù)電壓,其門極的門檻值VGSth會發(fā)生漂移。

H3TRB(高壓高溫高濕反偏測試)

AEC-Q101中只有H3TRB這個類別,其缺點是反壓過低,只有100V。主要是針對高溫高電壓環(huán)境下的失效的加速實驗。高濕環(huán)境是對分立器件的封裝樹脂材料及晶片表面鈍化層的極大考驗,樹脂材料是擋不住水汽的,只能靠鈍化層,3種應(yīng)力的施加使早期的缺陷更容易暴露出來;

TC(溫度循環(huán)測試)

綁定線、焊接材料及樹脂材料受到熱應(yīng)力均存在老化和失效的風(fēng)險。溫度循環(huán)測試把被測對象放入溫箱中,溫度在-55℃到150℃之間循環(huán)(H等級),這個過程是對封裝材料施加熱應(yīng)力,評估器件內(nèi)部各種不同材質(zhì)在熱脹冷縮作用下的界面完整性;此項目標(biāo)準(zhǔn)對碳化硅功率模塊而言很苛刻,尤其是應(yīng)用于汽車的模塊。

HTRB(高溫反偏測試)

HTRB是分立器件可靠性最重要的一個試驗項目,其目的是暴露跟時間、應(yīng)力相關(guān)的缺陷,這些缺陷通常是鈍化層的可移動離子或溫度驅(qū)動的雜質(zhì)。半導(dǎo)體器件對雜質(zhì)高度敏感,制造過程中有可能引入雜質(zhì),雜質(zhì)在強電場作用下會呈現(xiàn)加速移動或擴散現(xiàn)象,最終雜質(zhì)將擴散至半導(dǎo)體內(nèi)部導(dǎo)致失效。同樣的晶片表面鈍化層損壞后,雜質(zhì)可能遷移到晶片內(nèi)部導(dǎo)致失效。

HTRB試驗可以使這些失效加速呈現(xiàn),排查出異常器件。半導(dǎo)體器件在150℃的環(huán)境溫箱里被施加80%的反壓,會出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。如果在1000小時內(nèi)漏電參數(shù)未超出規(guī)格底線,且保持穩(wěn)定不發(fā)生變化,說明器件設(shè)計和封裝組合符合標(biāo)準(zhǔn)。

AC/PCT(高溫蒸煮測試)

高溫蒸煮測試是把被測對象放進(jìn)高溫高濕高氣壓的環(huán)境中,考驗晶片鈍化層的優(yōu)良程度及樹脂材料的性能。被測對象處于凝露高濕氣氛中,且環(huán)境中氣壓較高,濕氣能進(jìn)入封裝內(nèi)部,可能出現(xiàn)分層、金屬化腐蝕等缺陷。

IOL(間歇工作壽命測試)

間歇工作壽命測試是一種功率循環(huán)測試,將被測對象置于常溫環(huán)境Ta=25℃,通入電流使其自身發(fā)熱結(jié)溫上升,且使Tj≧100℃,等其自然冷卻至環(huán)境溫度,再通入電流使其結(jié)溫上升,不斷循環(huán)反復(fù)。此測試可使被測對象不同物質(zhì)結(jié)合面產(chǎn)生應(yīng)力,可發(fā)現(xiàn)綁定線與鋁層的焊接面斷裂、芯片表面與樹脂材料的界面分層、綁定線與樹脂材料的界面分層等缺陷。對于材質(zhì)多且材質(zhì)與材質(zhì)接觸面比較多的模塊,此通過此項目難度較高。

以上每種可靠性試驗都對應(yīng)著某種失效模式,可歸納為環(huán)境試驗、壽命試驗、篩選試驗、現(xiàn)場使用試驗、鑒定試驗五大類,是根據(jù)環(huán)境條件、試驗項目、試驗?zāi)康摹⒃囼炐再|(zhì)的不同,試驗方法的不同分類。

可靠性試驗?zāi)康脑谟诎l(fā)現(xiàn)產(chǎn)品在設(shè)計、材料、工藝等方面的各種缺陷,經(jīng)分析和改進(jìn),使產(chǎn)品可靠性逐步得到增長,最終達(dá)到預(yù)定的可靠性水平;為改善產(chǎn)品的戰(zhàn)備完好性、提高任務(wù)成功率、減少維修費用提供信息;確認(rèn)是否符合規(guī)定的可靠性定量要求。那么今天的內(nèi)容就分享到這里了,如果覺得內(nèi)容對您有幫助的話,歡迎關(guān)注創(chuàng)芯檢測,我們將為您提供更多行業(yè)資訊!

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