IC常用的無損分析檢測方法有哪些？

日期：2023-04-21 15:03:15 瀏覽量：1146 標簽: 無損檢測

現(xiàn)代工業(yè)的迅速發(fā)展和城市化進程的加快，集成電路 (IC) 已經成為了現(xiàn)代電子產品的核心部件，其重要性不言而喻。為了確保 IC 的質量和可靠性，無損分析檢測方法是必不可少的。本文將介紹 IC 常用的無損分析檢測方法。

外觀檢查

外觀檢查是通過目測或手動檢查 IC 的表面外觀和形狀來判斷 IC 是否存在缺陷或不良。這種方法通常用于檢查 IC 的表面損傷、劃痕、氣泡、變形等問題。

磁共振成像 (MRI)

磁共振成像 (MRI) 是一種非破壞性檢測技術，可用于檢測 IC 內部的故障和缺陷。MRI 通過將 IC 放入強磁場中，利用核磁共振現(xiàn)象來生成 IC 的影像。這種方法可以檢測出 IC 內部的裂紋、氣泡、短路等問題。

IC常用的無損分析檢測方法有哪些？

熱傳導測試

熱傳導測試是通過測量 IC 芯片的溫度分布來檢測 IC 內部的缺陷和故障。這種方法通常使用熱成像儀或紅外熱成像儀進行測試。通過分析熱傳導測試數據，可以確定 IC 內部是否存在故障和缺陷。

聲波檢測

聲波檢測是一種非破壞性檢測技術，可用于檢測 IC 內部的故障和缺陷。這種方法通過向 IC 發(fā)送聲波，然后測量聲波的傳播速度和衰減程度來生成 IC 的影像。這種方法可以檢測出 IC 內部的裂紋、氣泡、短路等問題。

X 射線檢測

X 射線檢測是一種非破壞性檢測技術，可用于檢測 IC 內部的故障和缺陷。這種方法通過向 IC 發(fā)送 X 射線，然后測量 X 射線的衰減程度來生成 IC 的影像。這種方法可以檢測出 IC 內部的裂紋、氣泡、短路等問題。

以上就是IC常用的無損分析檢測方法。這些技術可以有效地檢測出IC內部的缺陷和故障，有助于提高IC的質量和可靠性。我公司擁有專業(yè)工程師及行業(yè)精英團隊，建有標準化實驗室3個，實驗室面積1800平米以上，可承接電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。

微信掃碼關注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測實驗室
相關閱讀
五月芯資訊回顧：原廠漲價函不斷，疫情影響供應鏈

剛剛過去的五月，全球多地疫情反彈，大宗商品漲價延續(xù)，IC產業(yè)鏈毫無意外，缺貨漲價仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個月，業(yè)內都有哪些值得關注的熱點。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來西亞管控延長，被動元件又懸了？

自五月以來，馬來西亞疫情不斷升溫，每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴峻形勢之下，馬來西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個月的全面行動管制。在這之后，每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內存市場翻轉，漲價來襲！

據媒體近日報道，內存正在重回漲價模式，從去年12月到今年1月，漲幅最多的品種已達30%。據行情網站數據，各類內存條、內存顆粒在12月上旬起開始漲價，至今仍沒有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動元件漲價啟動，MLCC和芯片打頭陣

據臺媒近日報道，MLCC兩大原廠三星電機和TDK近期對一線組裝廠客戶發(fā)出通知，強調高容MLCC供貨緊張，即將對其調漲報價。在芯片電阻市場，臺廠國巨正式宣布從三月起漲價15-25%。緊接著，華新科也對代理商發(fā)出漲價通知，新訂單將調漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關查獲大批侵權電路板，共計超過39萬個

據海關總署微信平臺“海關發(fā)布”10日發(fā)布的消息，經品牌權利人確認，深圳海關所屬福田海關此前在貨運出口渠道查獲的一批共計391500個印刷電路板，侵犯了UL公司的“RU”商標專用權。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測試：常規(guī)的可靠性項目及類型介紹

可靠性試驗是對產品進行可靠性調查、分析和評價的一種手段。試驗結果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產品是否達到指標要求提供依據。根據可靠性統(tǒng)計試驗所采用的方法和目的，可靠性統(tǒng)計試驗可以分為可靠性驗證試驗和可靠性測定試驗。可靠性測定試驗是為測定可靠性特性或其量值而做的試驗，通常用來提供可靠性數據?？煽啃则炞C試驗是用來驗證設備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗，一般將可靠性鑒定和驗收試驗統(tǒng)稱為可靠性驗證試驗。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產品進行可靠性測試的重要性及目的

產品在一定時間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性?？赏ㄟ^可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評價產品的可靠性。而且這是一項重要的質量指標，只是定性描述就顯得不夠，必須使之數量化，這樣才能進行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總：半導體失效分析測試的詳細步驟

失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對于量產樣品還是設計環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因為失效分析設備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備，因此借用外力，使用對外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備的信息有哪些呢？下面為大家整理一下：

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來說，集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個流程，最重要的還是要借助于各種先進精確的電子儀器。以下內容主要從這兩個方面闡述，希望對大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒！PCB板可靠性測試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎和高速公路，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。PCB的質量非常關鍵，要檢查PCB的質量，必須進行多項可靠性測試。這篇文章就是對測試的介紹，一起來看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情
熱門文章
熱門標簽