深入解析電壓電流對(duì)IGBT關(guān)斷過(guò)程的影響

日期:2024-03-05 17:08:21 瀏覽量:809 標(biāo)簽: IGBT檢測(cè)

在電力電子領(lǐng)域,絕緣柵雙極晶體管(IGBT)作為一種關(guān)鍵的功率開(kāi)關(guān)器件,其關(guān)斷過(guò)程的性能直接決定了整個(gè)系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。而電壓電流的變化在這一過(guò)程中扮演著至關(guān)重要的角色。本文將對(duì)電壓電流如何影響IGBT的關(guān)斷過(guò)程進(jìn)行深入分析,探討如何通過(guò)優(yōu)化控制策略來(lái)提高IGBT的工作效率,為相關(guān)領(lǐng)域的工程師和研究人員提供有價(jià)值的參考。

深入解析電壓電流對(duì)IGBT關(guān)斷過(guò)程的影響

電壓對(duì)關(guān)斷過(guò)程的影響

在IGBT的關(guān)斷過(guò)程中,電壓起著重要的作用。首先,隨著集電極-發(fā)射極電壓(VCE)的增大,耗盡層寬度也會(huì)增加,導(dǎo)致關(guān)斷時(shí)間延長(zhǎng)。這是因?yàn)檩^大的VCE使得溝道反型層消失的時(shí)間變長(zhǎng),從而延遲了關(guān)斷過(guò)程。

其次,高VCE導(dǎo)致電流放大系數(shù)β減小,進(jìn)而減小拖尾電流占比,從而縮短關(guān)斷時(shí)間。這是由于VCE的增大降低了電荷注入速度,使基區(qū)過(guò)剩載流子復(fù)合的速度減慢,從而減小了拖尾電流的持續(xù)時(shí)間。

綜上所述,電壓對(duì)于IGBT的關(guān)斷過(guò)程具有雙重影響。一方面,較大的VCE增加了關(guān)斷時(shí)間;另一方面,高VCE降低了拖尾電流占比,從而縮短了關(guān)斷時(shí)間。

電流對(duì)關(guān)斷過(guò)程的影響

除了電壓外,電流也對(duì)IGBT的關(guān)斷過(guò)程產(chǎn)生影響。關(guān)斷時(shí)間主要受到電流對(duì)n-區(qū)過(guò)剩載流子復(fù)合所需時(shí)間的影響。隨著電流的增大,拖尾電流占總電流比例減小,從而縮短關(guān)斷時(shí)間。

當(dāng)電流較小時(shí),關(guān)斷時(shí)間減小速率較大。這是因?yàn)樵诘碗娏髑闆r下,n-區(qū)過(guò)剩載流子復(fù)合速度較快,不需要太長(zhǎng)時(shí)間來(lái)完成復(fù)合過(guò)程。

然而,當(dāng)電流較大時(shí),關(guān)斷時(shí)間減小速率變慢。這是因?yàn)樵诟唠娏髑闆r下,由于注入的載流子數(shù)量較多,導(dǎo)致n-區(qū)過(guò)剩載流子復(fù)合速度變慢,從而延長(zhǎng)了關(guān)斷時(shí)間。

實(shí)際應(yīng)用中的考慮因素

在實(shí)際應(yīng)用中,我們需要根據(jù)工作電流范圍合理設(shè)置死區(qū)時(shí)間,并避免將IGBT置于小電流工況下工作,以免產(chǎn)生不良后果。通過(guò)合理的死區(qū)時(shí)間設(shè)置,可以減小拖尾電流的影響,并提高系統(tǒng)性能。

此外,對(duì)于高壓應(yīng)用來(lái)說(shuō),VCE的增加會(huì)導(dǎo)致關(guān)斷時(shí)間的延長(zhǎng)。因此,在設(shè)計(jì)電力電子系統(tǒng)時(shí),需要權(quán)衡VCE的大小,以平衡系統(tǒng)性能和關(guān)斷時(shí)間。

本文從電壓和電流兩個(gè)方面分析了IGBT的關(guān)斷過(guò)程。電壓對(duì)關(guān)斷時(shí)間有雙重影響,一方面使關(guān)斷時(shí)間延長(zhǎng),另一方面縮短了拖尾電流占比。而電流則主要影響關(guān)斷時(shí)間的減小速率,較小電流下關(guān)斷時(shí)間減小速率較大,較大電流下減小速率變慢。

在實(shí)際應(yīng)用中,我們需要根據(jù)此根據(jù)工作電流范圍合理設(shè)置死區(qū)時(shí)間,并避免IGBT在小電流工況下運(yùn)行,以最大程度地減少關(guān)斷時(shí)間。此外,在高壓應(yīng)用中需注意VCE的大小對(duì)關(guān)斷時(shí)間的影響,權(quán)衡系統(tǒng)性能和關(guān)斷時(shí)間的平衡。

微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價(jià)函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過(guò)去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價(jià)延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無(wú)意外,缺貨漲價(jià)仍是主旋律。下面就來(lái)梳理一下過(guò)去的一個(gè)月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點(diǎn)。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來(lái)西亞管控延長(zhǎng),被動(dòng)元件又懸了?

自五月以來(lái),馬來(lái)西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢(shì)之下,馬來(lái)西亞政府于6月1日開(kāi)始執(zhí)行為期半個(gè)月的全面行動(dòng)管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場(chǎng)翻轉(zhuǎn),漲價(jià)來(lái)襲!

據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,內(nèi)存正在重回漲價(jià)模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開(kāi)始漲價(jià),至今仍沒(méi)有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動(dòng)元件漲價(jià)啟動(dòng),MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺(tái)媒近日?qǐng)?bào)道,MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對(duì)一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對(duì)其調(diào)漲報(bào)價(jià)。在芯片電阻市場(chǎng),臺(tái)廠國(guó)巨正式宣布從三月起漲價(jià)15-25%。緊接著,華新科也對(duì)代理商發(fā)出漲價(jià)通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計(jì)超過(guò)39萬(wàn)個(gè)

據(jù)海關(guān)總署微信平臺(tái)“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn),深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計(jì)391500個(gè)印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測(cè)試:常規(guī)的可靠性項(xiàng)目及類型介紹

可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測(cè)定試驗(yàn)。可靠性測(cè)定試驗(yàn)是為測(cè)定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn),通常用來(lái)提供可靠性數(shù)據(jù)??煽啃则?yàn)證試驗(yàn)是用來(lái)驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn),一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無(wú)故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性??赏ㄟ^(guò)可靠度、失效率還有平均無(wú)故障間隔等來(lái)評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導(dǎo)體失效分析測(cè)試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見(jiàn)的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)外開(kāi)放的資源,來(lái)完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來(lái)說(shuō),集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通過(guò)芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述,希望對(duì)大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測(cè)試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。這篇文章就是對(duì)測(cè)試的介紹,一起來(lái)看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情