第三方熱門檢測項目有哪些?元器件檢測的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
日期:2021-07-19 13:06:00 瀏覽量:2282 標(biāo)簽: 電子元器件檢測
第三方檢測機構(gòu)又稱公正檢驗,指兩個相互聯(lián)系的主體之外的某個客體,我們把它叫作第三方。常見的電子元器件有信號放大器、接收器、電容器、轉(zhuǎn)接頭、電源線、轉(zhuǎn)換器、數(shù)據(jù)連接線、網(wǎng)線、電路板、電阻、三極管、連接器、二極管等等,創(chuàng)芯檢測始終秉持"專業(yè),權(quán)威,高效,創(chuàng)新"的宗旨,重金購置國際先進(jìn)的檢測設(shè)備,測試嚴(yán)格遵照國際檢測標(biāo)準(zhǔn)及方法,現(xiàn)已取得CNAS認(rèn)證并獲國際互認(rèn)資質(zhì),客戶群涵蓋海內(nèi)外多個國家和地區(qū),是國內(nèi)素質(zhì)過硬、知名度高的專業(yè)IC檢測機構(gòu)。
熱門檢測項目:
成分分析
含量測定、含量檢測、材質(zhì)鑒定、定性分析、定量分析、異物、析出物、未知物、液體、固體、溶劑、粉末、顆粒
配方分析
配方還原、配方研發(fā)、配方工藝、配方檢測、小樣調(diào)試、指導(dǎo)生產(chǎn)
儀器分析
質(zhì)譜分析、色譜分析、光譜分析、掃描電鏡、能譜、差熱分析、核磁、hplc檢測、其他測試
有害物質(zhì)檢測
微生物、重金屬、rohs、reach檢測、三聚氰胺、激素、農(nóng)殘、獸殘、黃曲霉毒素檢測、毒理檢測、voc 、TVOC等
失效分析
斷裂、開裂、斷口 電路板、元器件、塑料、金屬材料、電容、焊接等
元素分析
金屬元素、非金屬元素、重金屬、貴金屬、離子、元素、稀土元素、放射性元素、營養(yǎng)元素硒等
理化測試
純度、濃度、硬度、水分、灰分、PH值、比熱容、導(dǎo)熱系數(shù)、粘度、閃點、導(dǎo)熱率、粘度、細(xì)讀、外觀等
性能檢測
力學(xué)性能、物理性能、化學(xué)性能、光學(xué)性能、環(huán)保性能、熱學(xué)性能、機械性能、電學(xué)性能等
熱門試驗
鹽霧試驗、老化試驗、拉拔試驗、拉伸測試、高低溫試驗、EMC測試、拉力測試等
電子元器件檢測標(biāo)準(zhǔn):
GJB 548A 微電子器件試驗方法和程序
GJB597A 半導(dǎo)體集成電路總規(guī)范
GB/T6798 半導(dǎo)體集成電路電壓比較器測試方法的基本原理
GB/T4586 半導(dǎo)體器件分立器件第8部分:場效應(yīng)晶體管
GB/T 4023 半導(dǎo)體器件:分立器件和集成電路第2部分:整流二極管
GB/T2693 電子設(shè)備用固定電容器 部分:總規(guī)范
GB/T5729 電子設(shè)備用固定電阻器 部分:總規(guī)范
GB/T 2423.11 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Fd:寬頻帶隨機振動--一般要求
GJB 360A 電子及電氣元件試驗方法
GJB 1420A 半導(dǎo)體集成電路外殼總規(guī)范
GJB 128A 半導(dǎo)體分立器件試驗方法
GJB 3157 半導(dǎo)體分立器件失效分析方法和程序
GJB 3233 半導(dǎo)體集成電路失效分析程序和方法
GJB 548B 微電子器件試驗方法和程序
GJB 5914 各種質(zhì)量等級軍用半導(dǎo)體器件破壞性物理分析方法
GJB128A 半導(dǎo)體分立器件試驗方發(fā)方法1071密封
GB/T17574 半導(dǎo)體器件集成電路 第2部分:數(shù)字集成電路
GB/T4587 半導(dǎo)體分立器件和集成電路 第7部分:雙極型晶體管
GJB360B 電子及電氣元件試驗方法 溫度沖擊試驗
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