集成電路的電路設計中提高可靠性的基本原則是把對器件的要求與具體工藝情況結合起來，因此熟悉工藝特點是搞好設計的基礎。在電路設計中可以采取以下一些措施來提高集成電路的可靠性：
(1)明確電路技術指標和使用環(huán)境。
(2)減小面積和復雜性。在滿足功能要求的基礎上簡化電路以盡量減少總面積和復雜性，減少接點數(shù)目(如減少雙極集成電路隔離島數(shù)目等)。面積減小能使缺陷減少，從而使可靠性提高。
(3)對于電路器件給予一定的容差，即按最壞情況進行設計，這也叫容差設計。
(4)在同樣參數(shù)指標情況下，盡量降低電路的功耗(例如工作電流要選擇恰當?shù)?，以降低電路工作時的結溫，提高可靠性；當最大電流Imax≤2×10^5A/cm2 時，還有利于防止電遷移。
(5)必要時要考慮元件的冗余設計，即增加并聯(lián)或串聯(lián)元件以確?？煽啃?，這一點常在部件或整機設計中考慮。
(6)在某些電路中加設保護電路，如集成穩(wěn)壓器中加過壓保護、過流保護，集成運放輸出級加過流保護電路，在高溫度穩(wěn)定的電路中加溫度補償電路，輸入端加輸入保護電路等。下面重點介紹CMOS集成電路中輸入端防靜電擊穿(ESD)的輸入保護網絡。
1。二極管和電阻雙層ESD保護結構
采用二極管和電阻雙層保護結構對ESD進行鉗位和濾除放電電荷是一種常用的保護電路技術，早期的NMOS電路都采用這種保護技術，目前的一些小規(guī)模CMOS電路也采用這種ESD結構。簡單的二極管在正偏時可以用來作為鉗位單元抑制ESD，其開啟電阻(Ron)比較低，約為10Ω，觸發(fā)電壓也比較低。另一方面，二極管在反偏時，其作為鉗位單元的特性較差，由于此時其Ron很高，約為100Ω，從而導致很大的能量消耗。這種ESD結構設計和工藝條件都比較簡單，是比較普遍的ESD保護電路的形式。對于有抗靜電要求的微米級CMOS集成電路，可以采用如圖1所示的保護電路，D2、D4、D6和D8是p+擴散電阻的分布二極管。D1、D3、D5、D7和D9是由p-n+結形成的二極管。
圖1 基本的二極管和電阻雙層ESD保護結構
利用二極管鉗位和RC低通濾波可以使端口處出現(xiàn)的ESD電荷脈沖通過保護網絡旁路，避免進入到電路內部，同時對端口處出現(xiàn)的其他干擾也能濾除。
2.GG-NMOSESD保護結構
在CMOS集成電路技術中，GG-NMOS(柵、源、襯接地的NMOS)ESD保護結構是目前應用最廣泛的ESD保護措施，主要應用于微米及亞微米CMOS集成電路的ESD保護，圖2為典型的GG-NMOS ESD保護結構。GG-NMOS ESD保護結構是利用Snapback特性來鉗位瞬態(tài)高壓和分流，具有低鉗位電壓和低開啟電阻的特點，而二極管ESD保護結構的開啟電阻較大。當正脈沖(ESD)加在漏結上(n+/p)，該結反偏，器件進入高阻抗狀態(tài)，直到達到擊穿電壓為止。由于處于高場狀態(tài)，在耗盡區(qū)產生電子、空穴對，電子被漏接觸電極收集，而空穴被襯底接觸電極所收集。相對于接地的源結，襯底的局部電勢不斷增加。當局部電勢增加到足以使源極—襯底結正偏時，電子就從源區(qū)注入漏區(qū)。
圖2 GG-NMOSESD保護結構
3。寄生PNP和NPNESD保護結構
全寄生的雙極性PNP和NPN晶體管ESD保護網絡，能有效避免PN結鉗位或MOS管鉗位結構產生的鉗位電流中的少數(shù)載流子向內部電路區(qū)擴散，其結構如圖3所示。
圖3 寄生PNP和NPN ESD保護結構
在這種ESD保護電路中，多晶硅電阻吸收了大部分的ESD能量。這種保護電路實際上是用p+和n+擴散區(qū)形成的，其鉗位方式是采用PN結鉗位的。由p+擴散區(qū)形成的二極管與n阱構成了寄生的垂直PNP晶體管。阱收集環(huán)包圍了n區(qū)和襯底，收集了大部分ESD放電注入襯底中的少數(shù)載流子，并且該環(huán)作為橫向NPN晶體管的集電極。該保護電路在靜電放電過程中，可以使到內部電路去的連線鉗位在VDD和VSS(地)電位之間。圖4是基于n阱CMOS工藝的寄生PNP和NPN ESD保護結構版圖。
圖4 基于n阱CMOS工藝的寄生PNP和NPN ESD保護結構版圖
4.SCRESD保護結構
采用寄生的橫向PNPN結構(SCR)的ESD保護結構是目前最有效使用最廣泛的一種ESD保護結構，具有大電流吸入/輸出、低的接通阻抗等特性，并具有較大的熱耗散體積。但是SCR器件需要有一個高觸發(fā)電壓，同時為了執(zhí)行保護功能，該觸發(fā)電壓又必須小于輸入緩沖器或者輸出驅動器的損傷電壓。據(jù)實驗表明，在具有LDD和硅擴散1μm CMOS工藝制作的、陰陽極間距為6μm的寄生橫向SCR器件的觸發(fā)電壓為50V，所以不能采用單獨的寄生橫向SCR作為唯一的ESD保護器。為了提供更寬范圍的ESD保護，早期的SCR四層結構保護電路中，大都采用了諸如電阻和二極管等次級保護元件。也有研究者為了減少次級保護元件，采用兩種方法，降低寄生橫向的SCR觸發(fā)電壓。一種辦法是在橫向SCR內集成一個低擊穿電壓的短溝道NMOS晶體管，形成“LVTSCR”的結構，該結構的觸發(fā)電壓一般為10~15V，但是要將這個NMOS晶體管和橫向SCR結合在一起比較困難。另外一種解決辦法，為了獲得較低的觸發(fā)電壓而增加了一塊“NLCS”掩模，用來完成橫向SCR內深處的場注入。這種辦法得到的最小觸發(fā)電壓為9V。這個辦法的缺點是要增加掩模和工藝步驟，沒有廣泛應用。
目前，雙寄生橫向SCR結構的ESD保護電路被廣泛采用，如圖5所示。在這個ESD保護電路中，一個寄生橫向SCR結構安排為對正的ESD脈沖放電，另一個則安排對負的ESD脈沖放電。兩個SCR都具有較低的觸發(fā)電壓。在這種ESD保護電路中，不存在PN結或器件的擊穿。這就避免了數(shù)次ESD瞬變之后，由于器件或結擊穿引起性能退化。這種保護電路具有小的版圖尺寸、低輸入電容和低接通電阻。比較理想的滿足了CMOS電路芯片上ESD保護電路的設計要求。圖6為其中一種SCRESD保護電路的版圖。
圖5 雙寄生橫向SCRESD保護結構
圖6 SCRESD保護結構版圖
