高低溫測試是什么?電子產(chǎn)品高低溫測試檢測項目標(biāo)準(zhǔn)及方法
日期：2021-07-26 11:16:00 瀏覽量：5645 標(biāo)簽: 可靠性測試 新產(chǎn)品開發(fā)測試（FT） 高低溫試驗 高低溫測試
高低溫測試又叫作高低溫循環(huán)測試，是環(huán)境可靠性測試中的一項，試驗?zāi)康氖窃u價高低溫條件對裝備在存儲和工作期間的性能影響?；旧纤械漠a(chǎn)品都是在一定的溫度環(huán)境下存儲保存，或者工作運(yùn)行。因為產(chǎn)品在制造、搬運(yùn)或儲存應(yīng)用時會面臨著各種各樣不同的溫濕度、氣候以及外界條件的等等影響。這些氣候?qū)Ξa(chǎn)品產(chǎn)生物理性質(zhì)及機(jī)械性質(zhì)甚至是化學(xué)性質(zhì)的改變，所以會令產(chǎn)品失去效果，降低價值或生產(chǎn)危險，因此世界各國制定了各種產(chǎn)品對不同產(chǎn)品的測試規(guī)范，讓買賣雙方間獲得共識，在產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)、入料、出貨時檢驗，確保品質(zhì)到達(dá)國家標(biāo)準(zhǔn)。
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高低溫測試應(yīng)用領(lǐng)域:
1. 計算機(jī)類：電腦、顯示屏、主機(jī)、電腦元器件、醫(yī)療設(shè)備等精密儀器等;
2. 電子通信類：手機(jī)、射頻器、電子通信元器件等;
3. 電器類：家電、燈具、變電器等各類家電電器設(shè)備;
4. 其他：包裝箱、運(yùn)輸設(shè)備等。
高低溫試驗方法:
先將箱溫調(diào)至 25 ℃±3 ℃，并保持此值，相對濕度調(diào)至 45%～75%進(jìn)行2 h～6 h 穩(wěn)定溫度處理。在最后1 h 內(nèi)，將箱內(nèi)相對濕度提高至不低于95%，溫度仍保持25 ℃±3 ℃。
穩(wěn)定階段之后循環(huán)開始，使箱溫在2.5 h～3 h 內(nèi)由25 ℃±3 ℃連續(xù)上升到 55 ℃±2 ℃，這期間除最后15 min 內(nèi)相對濕度不低于90%外，升溫階段相對濕度都不應(yīng)低于95%，以使試品表面產(chǎn)生凝露，但不得在大型試驗樣品上產(chǎn)生過量凝露。然后在溫度為55 ℃±2℃的高溫高濕環(huán)境下保持到從循環(huán)開始算起12 h±0.5 h 止。這一階段的相對濕度，除最初和最后的15 min內(nèi)不低于90%外，均應(yīng)為（93±3）%。
然后在 3 h～6 h 內(nèi)，將箱溫由55 ℃±2 ℃降至 25 ℃±3℃。最初1.5 h的降溫速率為10℃/h，這期間的相對濕度除最初的15 min 內(nèi)不低于90%外，其他時間均不低于95%。
降溫之后，溫度保持 25 ℃±3 ℃，相對濕度不低于 95%，從循環(huán)開始算起24 h 為一周期。
高低溫測試檢測項目及標(biāo)準(zhǔn):
1. 高溫試驗
高溫試驗是用來確定產(chǎn)品在高溫氣候環(huán)境條件下儲存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗的嚴(yán)苛程度取決于高溫的溫度和曝露持續(xù)時間。
參考的測試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.2、IEC 60068-2-2、IEIA 364、MIL-STD-810F等。
2. 低溫試驗
低溫試驗是用來確定產(chǎn)品在低溫氣候環(huán)境條件下儲存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗的嚴(yán)苛程度取決于低溫的溫度和曝露持續(xù)時間。
參考的測試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.1、IEC 60068-2-1、EIA 364、MIL-STD-810F等。
3. 溫度沖擊試驗
溫度沖擊試驗是確定產(chǎn)品在溫度急劇變化的氣候環(huán)境下儲存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗的嚴(yán)苛程度取決于高/低溫、駐留時間、循環(huán)數(shù)。
參考的測試標(biāo)準(zhǔn)：IEC60068-2-14、GB2423.22、GJB150.5等
4. 快速溫變試驗
快速溫變試驗是用來確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。
試驗過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環(huán)，溫度循環(huán)試驗的嚴(yán)苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環(huán)數(shù)來決定的。
參考的測試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.34、IEC 60068-2-38、JB150.5等。
5.交變濕熱試驗
高低溫交變濕熱試驗是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域必備的測試項目，用于測試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。測試參考標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.3、GB/T 2423.4。
值得注意的是IC芯片高低溫測試是模擬環(huán)境的試驗箱，在使用時，試驗箱內(nèi)可能會有各種較端的環(huán)境，例如較低溫、高溫高壓、高溫高濕等特殊條件。在半導(dǎo)體芯片高低溫測試運(yùn)行中途，若沒有非常必要打開試驗箱門，請勿打開試驗線門，如果須要使用中途打開試驗箱門，那么請一定做好相關(guān)的防護(hù)措施，用正確的方法打開試驗箱門。
