國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類中，可焊性測(cè)試中心涉及到有色金屬、金屬材料試驗(yàn)、印制電路和印制電路板、環(huán)境試驗(yàn)、電工和電子試驗(yàn)、焊接、釬焊和低溫焊、電子元器件綜合、電子元器件組件、航空航天制造用緊固件、航空航天用電氣設(shè)備和系統(tǒng)。在中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類中，可焊性測(cè)試中心涉及到貴金屬及其合金、金屬工藝性能試驗(yàn)方法、印制電路、焊接與切割、環(huán)境條件與通用試驗(yàn)方法、可靠性和可維護(hù)性、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法、連接器。
元器件的可焊性試驗(yàn)(IPC/EIA/JEDEC J-STD-002C, IEC 60068-2-58/20,GB2423.28/GB2423.32,MIL-STD-202G)
樣品預(yù)處理：
1類：無蒸汽老化要求；
2類：（非錫或錫鉛鍍層）：1h±5min蒸汽老化；
3類：（默認(rèn)的錫或錫鉛鍍層）：8h±5min蒸汽老化；
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可焊性試驗(yàn)：
1、錫浴（焊料槽）試驗(yàn)：Test A/A1(有鉛/無鉛)（有引腳元器件），Test B/B1 (有鉛/無鉛)（無引腳元器件），Test C/C1 (有鉛/無鉛)（金屬線材類：接線片、小垂片、接線端子、電纜線等）。試驗(yàn)后外觀檢查。
2.潤(rùn)濕稱重法（Wetting Balance）可焊性試驗(yàn)：Test E/E1(有鉛/無鉛)（有引腳元器件），Test F/F1 (有鉛/無鉛)（無引腳元器件）Test G/G1 (有鉛/無鉛),小球法進(jìn)行潤(rùn)濕稱量測(cè)試。
焊接溫度：有鉛焊接245±5℃（Sn63/Pb37,Sn60Pb40）; 無鉛焊接（SAC305）255±5℃。
可焊性測(cè)試的可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):
J-STD-002B 2003-2 元件、接線片、端子可焊性測(cè)試
J-STD-003B（2007-3）印刷電路板可焊性測(cè)試
IPC-TM-650 2.4.14金屬表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 熱應(yīng)力試驗(yàn)
GB/T 4677 印制板測(cè)試方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及熱應(yīng)力試驗(yàn)
GB2423.28電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
GB2423.32電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性試驗(yàn)
MIL-STD-202G Mehtod 210F 熱應(yīng)力試驗(yàn)
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性試驗(yàn)
可焊性測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn)-國(guó)家質(zhì)檢總局
GB/T 17473.7-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法.可焊性、耐焊性測(cè)定
GB/T 17473.7-1998 厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 可焊性、耐焊性試驗(yàn)
GB/T 4677.10-1984 印制板可焊性測(cè)試方法
可焊性測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn)-法國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)
NF C20-700-2-69-2013 環(huán)境測(cè)試.第2-69部分:試驗(yàn).試驗(yàn)Te:用潤(rùn)濕稱量法進(jìn)行表面安裝裝置(SMD)的電子元件的可焊性測(cè)試
NF C20-769-1998 環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn).Te 試驗(yàn):用加濕平衡法測(cè)試表面安裝技術(shù)的電子元件的可焊性
可焊性測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn)-日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)查會(huì)
JIS C60068-2-54-2009 環(huán)境試驗(yàn).第2-54部分:試驗(yàn).Ta 試驗(yàn).潤(rùn)濕平衡法測(cè)試電子元件的可焊性測(cè)試
JIS C60068-2-54-1996 環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn).試驗(yàn)Ta:軟釬焊.用濕平衡法測(cè)試可焊性
可焊性測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn)-美國(guó)電子元器件、組件及材料協(xié)會(huì)
ECA J-STD-002C AMD 1-2008 元件引線、端子、焊片、接線柱及導(dǎo)線的可焊性測(cè)試.修改件:1[替代:ECA EIA-364-52B、ECA EIA-364-52A、ECA 364-52]
ECA J-STD-002C-2007 元件引線、端子、焊片、接線柱及導(dǎo)線的可焊性測(cè)試
ECA J-STD-002B-2003 元件引線、終端、接線片、端子和線的可焊性測(cè)試
可焊性測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn)-德國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)會(huì)
DIN EN ISO 18595-2007 電阻焊接.鋁和鋁合金的點(diǎn)焊.可焊性、焊接和測(cè)試
DIN EN 60068-2-69-2007 環(huán)境測(cè)試.第2-69部分:試驗(yàn).試驗(yàn)Te:潤(rùn)濕稱量法進(jìn)行表面安裝設(shè)備(SMD)電子元件的可焊性測(cè)試
可焊性測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn)-英國(guó)標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)
BS EN ISO 18595-2007 電阻焊接.鋁和鋁合金的點(diǎn)焊.可焊性、焊接和測(cè)試
可焊性測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn)-歐洲標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)
EN ISO 18595-2007 電阻焊接.鋁和鋁合金的點(diǎn)焊.可焊性,焊接和測(cè)試
EN 3475-509-2002 航空航天系列.飛機(jī)用電纜.測(cè)試方法.第509部分:可焊性
可焊性測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn)-國(guó)際電工委員會(huì)
IEC 60068-2-69-2007 環(huán)境測(cè)試.第2-69部分:試驗(yàn).試驗(yàn)Te:用潤(rùn)濕稱量法進(jìn)行表面安裝裝置(SMD)的電子元件的可焊性測(cè)試
可焊性測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn)-美國(guó)電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會(huì)
IPC J-STD-003B-2007 印版可焊性測(cè)試
IPC J-STD-002B-2003 可焊性測(cè)試組件引線,終端,支耳,接頭及電線
IPC TR-465-2-1993 蒸汽老化時(shí)間和可焊性測(cè)試結(jié)果溫度的效果
關(guān)于可焊性測(cè)試中心的標(biāo)準(zhǔn)
MSZ 4312/3-1981 MSZ 4312/3－81可焊性測(cè)試鋁及鋁合金．熱裂紋敏感性試驗(yàn)的米格焊縫金屬的“魚刺”試件
