可焊性測(cè)試指通過(guò)潤(rùn)濕平衡法這一原理對(duì)元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評(píng)估。無(wú)論是明顯的焊接不良問(wèn)題，還是不易察覺(jué)、或?qū)⒂绊懏a(chǎn)品上錫能力的問(wèn)題，都能通過(guò)測(cè)試發(fā)現(xiàn)，并找出根本原因，幫助企業(yè)高效確定生產(chǎn)裝配后可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量?jī)?yōu)劣。
可焊性測(cè)試的意義
可焊性測(cè)試一般是用于對(duì)元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個(gè)定性和定量的評(píng)估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中，焊接質(zhì)量直接影響整機(jī)的質(zhì)量。因此，為了提高焊接質(zhì)量，除了嚴(yán)格控制工藝參數(shù)外，還需要對(duì)印制電路板和電子元器件進(jìn)行科學(xué)的可焊性測(cè)試。
可焊性測(cè)試的目的
通過(guò)實(shí)施可焊性測(cè)試，幫助企業(yè)確定生產(chǎn)裝配后的可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量?jī)?yōu)劣。創(chuàng)芯檢測(cè)在實(shí)踐操作中，進(jìn)一步豐富了對(duì)印制電路板等元器件的可焊性測(cè)試技術(shù)手段，明確了影響可焊接性的內(nèi)在因素，對(duì)制造業(yè)的技術(shù)工程師提高產(chǎn)品質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝給予了極大的幫助。
國(guó)際上各大標(biāo)準(zhǔn)組織IEC，IPC，DIN，JIS等推薦了各種方法，如邊緣浸焊試驗(yàn)、浮焊試驗(yàn)、波峰焊試驗(yàn)、潤(rùn)濕天平法試驗(yàn)等六項(xiàng)測(cè)試方法。常見(jiàn)的可焊性問(wèn)題有：潤(rùn)濕不良、立碑、裂紋、氣孔、假焊、虛焊、上錫不良和夾渣缺陷等。那么焊接結(jié)構(gòu)失效的主要原因是什么?
1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理焊接結(jié)構(gòu)不同于其他結(jié)構(gòu)，尤其是當(dāng)用焊接結(jié)構(gòu)代替鉚接結(jié)構(gòu)時(shí)，更不能盲目地將鉚接結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方法照搬到焊接結(jié)構(gòu)上。
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焊接結(jié)構(gòu)與鉚接結(jié)構(gòu)相比的不同特點(diǎn)是：
1)剛度大。焊接時(shí)剛性連接，連接構(gòu)件不易產(chǎn)生相對(duì)位移；而鉚接結(jié)構(gòu)具有一定相對(duì)位移，可使其剛度相對(duì)降低，從而減少了附加應(yīng)力。
2)整體性。當(dāng)設(shè)計(jì)不當(dāng)時(shí)，焊接結(jié)構(gòu)的整體性給裂紋的擴(kuò)展創(chuàng)造了十分有利的條件，在焊接結(jié)構(gòu)中一旦有不穩(wěn)定的脆性裂紋出現(xiàn)，就有可能穿越接頭擴(kuò)展至結(jié)構(gòu)整體，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)的全部破壞，出現(xiàn)災(zāi)難性事故；而在鉚接結(jié)構(gòu)中，當(dāng)出現(xiàn)脆性裂紋并擴(kuò)展到接頭處便會(huì)自動(dòng)停止，因而可避免出現(xiàn)更大的災(zāi)難出現(xiàn)。
2、材料選用不當(dāng)因選用材料不當(dāng)而降低了基本金屬使用性能，同時(shí)也降低了焊接接頭的質(zhì)量。
3、制造工藝不合理焊接結(jié)構(gòu)的制造是由一系列工序組成的，其中裝配焊接是最關(guān)鍵的工序；因此，焊接制造工藝的合理與否至關(guān)重要。
4、環(huán)境因素的影響是指焊接結(jié)構(gòu)在服役使用的環(huán)境因素，對(duì)它的使用壽命也會(huì)產(chǎn)生重大影響。如在高溫下工作的焊接結(jié)構(gòu)，由于強(qiáng)烈蠕變能導(dǎo)致失效進(jìn)而使接頭變脆而產(chǎn)生脆斷。在各種腐蝕介質(zhì)中工作的焊接結(jié)構(gòu)，由于腐蝕的作用，能導(dǎo)致結(jié)構(gòu)過(guò)早地失效。
5、運(yùn)行及管理失誤在生產(chǎn)中由于操作不慎或疏于管理，造成焊接結(jié)構(gòu)的失效也時(shí)有發(fā)生。尤其是對(duì)一些受壓容器，因未按操作規(guī)程，嚴(yán)重超載，或未使用減壓閥，導(dǎo)致容器爆裂。鍋爐運(yùn)行中未注意水位的浮動(dòng)量，引起下水位甚至脫水燃燒，造成災(zāi)難性事故。
隨著無(wú)鉛工藝的普及，使得對(duì)焊接材料和焊接工藝都提出了新的要求，對(duì)現(xiàn)代電子工業(yè)的1級(jí)（IC封裝）和2級(jí)（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù)，以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助?？珊感詼y(cè)試作為質(zhì)量管理體系中的一環(huán)，自然也開(kāi)始變得必要起來(lái)！因此，為了提高產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，我們需要對(duì)印制電路板進(jìn)行科學(xué)的可焊性測(cè)試！
