芯片開蓋檢測的目的是暴露封裝內(nèi)部器件芯片，以便進(jìn)一步進(jìn)行芯片表面的電探測和形貌觀察。按封裝材料及形式來分，電子元器件的封裝種類包括玻璃封裝（二極管）、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料瘋裝、倒裝芯片封裝、3D疊層封裝等，引線鍵合絲有鋁絲、金絲、銅絲。
芯片開封的種類：芯片開封又名IC de cap，按照開封的類型有化學(xué)(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封、Plasma Decap 。
選用那種開封方法需要依據(jù)芯片的封裝形式（封裝形式有：COB.QFP.DIP SOT 等）及芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)（bonding線材質(zhì)是Au Cu Ag）。目前市場上化學(xué)開封的比較多，芯片內(nèi)部的bonding線都是金線。
芯片開蓋去除封膠:芯片失效分析時需分析內(nèi)部的芯片、打線、組件時，因封裝膠體阻擋觀察，利用「laser蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用，開蓋(Decap)、去膠(去除封膠，Compound Removal)，使封裝體內(nèi)包覆的對象裸露出來，以便后續(xù)相關(guān)實驗處理、觀察。
封裝體開蓋(Decap)LED、砷化鎵芯片、車用芯片、光耦合芯片
特殊開蓋(Decap)Backside、MEMS、封裝材料制作、各式封裝體拆解
化學(xué)法蝕刻分析彈坑實驗、去焊油/污漬、化學(xué)蝕刻去光阻、Pin腳清洗
_20210926154554_338.jpg "芯片開蓋檢測:IC開封類型及注意事項")
芯片開封時應(yīng)注意的幾個問題/芯片開封注意事項？
（1）化學(xué)開封的首要問題是安全問題，必須注意安全防護(hù)。必須在具有抽風(fēng)系統(tǒng)的通風(fēng)柜中進(jìn)行操作；操作者必須帶防護(hù)手套和防護(hù)眼鏡；必須嚴(yán)格按化學(xué)實驗室的安全操作規(guī)程操作。
（2）開封之前可以先進(jìn)行X光掃描，確定芯片位置和芯片尺寸，這樣有助于確定開封位置和選擇封裝開口的模具。
（3）開封后，應(yīng)使用超聲波清洗器對器件進(jìn)行清洗，將殘留在芯片表面上的殘渣及廢酸去掉，清洗液可選用異丙醇或無水乙醇，后用去離子水清洗干凈并烘干。
（4）應(yīng)注意盡量不暴露引線架上的鍵合絲，因為刻蝕酸會與引線框架上的鍍層發(fā)生反應(yīng)，可能會影響到鍵合強度。
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