失效分析什么公司可以做？簡(jiǎn)述其目的和意義
日期：2021-10-12 13:28:37 瀏覽量：1854 標(biāo)簽: 失效分析
失效分析什么公司可以做？創(chuàng)芯檢測(cè)團(tuán)隊(duì)由幾十名專業(yè)領(lǐng)域工程師及行業(yè)精英組成，建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè)，實(shí)驗(yàn)室面積1000平米以上，重金購(gòu)置國(guó)際先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備，嚴(yán)格遵照國(guó)際檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及方法，已取得CNAS認(rèn)證并獲國(guó)際互認(rèn)資質(zhì)。失效分析是一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無(wú)損分析，物理分析，化學(xué)分析等。
失效分析可分為整機(jī)失效分析和零部件殘骸失效分析，也可按產(chǎn)品發(fā)展階段、失效場(chǎng)合、分析目的進(jìn)行失效分析。失效分析的工作程序通常分為明確要求，調(diào)查研究，分析失效機(jī)制和提出對(duì)策等階段。失效分析的核心是失效機(jī)制的分析和揭示。失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過(guò)程。此過(guò)程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機(jī)制時(shí)，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手，進(jìn)而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確定其終極失效的原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)泛起，進(jìn)步元器件可靠性。
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失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要組成部門。失效分析被廣泛應(yīng)用于確定研制出產(chǎn)過(guò)程中出產(chǎn)題目的原因，鑒別測(cè)試過(guò)程中與可靠性相關(guān)的失效，確認(rèn)使用過(guò)程中的現(xiàn)場(chǎng)失效機(jī)理。在電子元器件的研制階段，失效分析可糾正設(shè)計(jì)和研制中的錯(cuò)誤，縮短研制周期;在電子元器件的出產(chǎn)、測(cè)試和使用階段，失效分析可找出電子元器件的失效原因和引起電子元器件失效的責(zé)任方。
目前失效分析主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1.機(jī)電裝備、機(jī)械、汽車零部件失效分析
2.新金屬材料服役性綜合評(píng)估
3.金屬產(chǎn)品的制造工藝評(píng)定和技術(shù)支持
4.金屬材料、機(jī)電產(chǎn)品質(zhì)量鑒定
5.在役貴重裝備的服役性評(píng)估和修復(fù)處理方案
6.與金屬材料、金屬產(chǎn)品相關(guān)的司法鑒定
根據(jù)失效分析的結(jié)果，元器件出產(chǎn)廠改進(jìn)元器件的設(shè)計(jì)和出產(chǎn)工藝，元器件使用方改進(jìn)電路板設(shè)計(jì)，改進(jìn)元器件或整機(jī)的測(cè)試、試驗(yàn)前提及程序，甚至以此為根據(jù)更換分歧格的元器件供貨商。因而，失效分析對(duì)加快電子元器件的研制速度，進(jìn)步元器件和整機(jī)的成品率和可靠性有重要意義。
總而言之，失效分析對(duì)元器件的出產(chǎn)和使用都具有重要的意義，元器件的失效可能發(fā)生在其壽命周期的各個(gè)階段，發(fā)生在產(chǎn)品研制階段、出產(chǎn)階段到使用階段的各個(gè)環(huán)節(jié)，通過(guò)分析工藝廢次品、早期失效、試驗(yàn)失效以及現(xiàn)場(chǎng)失效的失效產(chǎn)品明確失效模式、分析失效機(jī)理，終極找出失效原因。因此元器件的使用方在元器件的選擇、整機(jī)計(jì)劃等方面，元器件出產(chǎn)方在產(chǎn)品可靠性方案設(shè)計(jì)過(guò)程，都必需參考失效分析的結(jié)果。通過(guò)失效分析，可鑒別失效模式，弄清失效機(jī)理，提出改進(jìn)措施，并反饋到使用、出產(chǎn)中，將進(jìn)步元器件和設(shè)備的可靠性。
