半導(dǎo)體芯片ic很敏感，所以測(cè)試的時(shí)候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕捉到，從而造成集成電路燒壞。其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。檢測(cè)之前要做的工作就是要充分了解集成電路的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路，主要參數(shù)指標(biāo)，各個(gè)引出線的作用及其正常電壓。
半導(dǎo)體芯片ic檢測(cè)常用的檢測(cè)方法
集成電路常用的檢測(cè)方法有在線測(cè)量法、非在線測(cè)量法和代換法。
1、非在線測(cè)量非在線測(cè)量潮在集成電路未焊入電路時(shí)，通過(guò)測(cè)量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號(hào)集成電路各引腳之間的直流電阻值進(jìn)行對(duì)比，以確定其是否正常。
2、在線測(cè)量在線測(cè)量法是利用電壓測(cè)量法、電阻測(cè)量法及電流測(cè)量法等，通過(guò)在電路上測(cè)量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，來(lái)判斷該集成電路是否損壞。
3、代換法代換法是用已知完好的同型號(hào)、同規(guī)格集成電路來(lái)代換被測(cè)集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。
_20211021181330_907.jpg "半導(dǎo)體芯片ic檢測(cè)常用的試驗(yàn)方法")
常用集成電路的檢測(cè)
1、微處理器集成電路的檢測(cè)微處理器集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是VDD電源端、RESET復(fù)位端、XIN晶振信號(hào)輸入端、XOUT晶振信號(hào)輸出端及其他各線輸入、輸出端。在路測(cè)量這些關(guān)鍵腳對(duì)地的電阻值和電壓值，看是否與正常值(可從產(chǎn)品電路圖或有關(guān)維修資料中查出)相同。不同型號(hào)微處理器的RESET復(fù)位電壓也不相同，有的是低電平復(fù)位，即在開機(jī)瞬間為低電平，復(fù)位后維持高電平;有的是高電平復(fù)位，即在開關(guān)瞬間為高電平，復(fù)位后維持低電平。
2、開關(guān)電源集成電路的檢測(cè)開關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵腳電壓是電源端(VCC)、激勵(lì)脈沖輸出端、電壓檢測(cè)輸入端、電流檢測(cè)輸入端。測(cè)量各引腳對(duì)地的電壓值和電阻值，若與正常值相差較大，在其外圍元器件正常的情況下，可以確定是該集成電路已損壞。內(nèi)置大功率開關(guān)管的厚膜集成電路，還可通過(guò)測(cè)量開關(guān)管C、B、E極之間的正、反向電阻值，來(lái)判斷開關(guān)管是否正常。
3、音頻功放集成電路的檢測(cè)檢查音頻功放集成電路時(shí)，應(yīng)先檢測(cè)其電源端(正電源端和負(fù)電源端)、音頻輸入端、音頻輸出端及反饋端對(duì)地的電壓值和電阻值。若測(cè)得各引腳的數(shù)據(jù)值與正常值相差較大，其外圍元件與正常，則是該集成電路內(nèi)部損壞。對(duì)引起無(wú)聲故障的音頻功放集成電路，測(cè)量其電源電壓正常時(shí)，可用信號(hào)干擾法來(lái)檢查。測(cè)量時(shí)，萬(wàn)用表應(yīng)置于R×1檔，將紅表筆接地，用黑表筆點(diǎn)觸音頻輸入端，正常時(shí)揚(yáng)聲器中應(yīng)有較強(qiáng)的“喀喀聲。
4、運(yùn)算放大器集成電路的檢測(cè)用萬(wàn)用表直流電壓檔，測(cè)量運(yùn)算放大器輸出端與負(fù)電源端之間的電壓值(在靜態(tài)時(shí)電壓值較高)。用手持金屬鑷子依次點(diǎn)觸運(yùn)算放大器的兩個(gè)輸入端(加入干擾信號(hào))，若萬(wàn)用表表針有較大幅度的擺動(dòng)，則說(shuō)明該運(yùn)算放大器完好;若萬(wàn)用表表針不動(dòng)，則說(shuō)明運(yùn)算放大器已損壞。
5、時(shí)基集成電路的檢測(cè)時(shí)基集成電路內(nèi)含數(shù)字電路和模擬電路，用萬(wàn)用表很難直接測(cè)出其好壞。測(cè)試電路由阻容元件、發(fā)光二極管LED、6V直流電源、電源開關(guān)S和8腳IC插座組成。將時(shí)基集成電路(例如NE555)插信IC插座后，按下電源開關(guān)S，若被測(cè)時(shí)基集成電路正常，則發(fā)光二極管LED將閃爍發(fā)光;若LED不亮或一直亮，則說(shuō)明被測(cè)時(shí)基集成電路性能不良。
關(guān)于IC檢測(cè)的設(shè)備，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大，因此向萬(wàn)用表、示波器一類手工測(cè)試一起一定是不能勝任的，目前的測(cè)試設(shè)備通常都是全自動(dòng)化、多功能組合測(cè)量裝置，并由程序控制，基本上可以認(rèn)為這些測(cè)試設(shè)備就是一臺(tái)測(cè)量專用工業(yè)機(jī)器人。
總結(jié),半導(dǎo)體IC的測(cè)試是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，無(wú)法簡(jiǎn)單地描述怎樣判定是合格還是不合格。一般說(shuō)來(lái)，是根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行測(cè)試，不符合設(shè)計(jì)要求的就是不合格。而設(shè)計(jì)要求，因產(chǎn)品不同而各不相同，有的IC需要檢測(cè)大量的參數(shù)，有的則只需要檢測(cè)很少的參數(shù)。事實(shí)上，一個(gè)具體的IC，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測(cè)試，而經(jīng)歷多道測(cè)試工序的IC，具體在哪個(gè)工序測(cè)試哪些參數(shù)，也是有很多種變化的，這是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程。
