CPU 是目前人類科技含量最高，工藝最復雜，結(jié)構(gòu)最精細的產(chǎn)物結(jié)晶，內(nèi)部主要是由一大堆的運算器、控制器、寄存器組成。CPU開蓋是什么意思？CPU開蓋無非就是將CPU的頂部金屬蓋通過CPU開蓋器進行打開，主要就是為了將晶圓上的硅脂替換為液金，進一步提升CPU的散熱性能。
芯片開蓋的必要性？
樣品開封的目的是暴露封裝內(nèi)部器件芯片，以便進一步進行芯片表面的電探測和形貌觀察。X 射線透視技術(shù)、掃描聲學顯微術(shù)等無損失效分析技術(shù)只能解決有限的失效分析問題（如內(nèi)引線斷裂、芯片黏結(jié)失效等。）由于單子元器件等封裝材料和多層布線結(jié)構(gòu)的不透明性，對于大部分失效問題，必須采用解剖制樣技術(shù)，實現(xiàn)芯片表面和內(nèi)部的可視察性和可探測性。
芯片開封的種類及方法？
按封裝材料及形式來分，電子元器件的封裝種類包括玻璃封裝（二極管）、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料瘋裝、倒裝芯片封裝、3D疊層封裝等，引線鍵合絲有鋁絲、金絲、銅絲。開封的方法有機械開封方法、化學腐蝕開封方法和激光開封法。
以失效分析為目的的樣品制備技術(shù)的主要步驟包括：打開封裝、去鈍化層。對于多層結(jié)構(gòu)芯片來說，是需要去層間介質(zhì)。但必須保留金屬化層及金屬化層正下方的介質(zhì)，還需要保留硅材料。為觀察芯片內(nèi)部缺陷，經(jīng)常采用剖切面技術(shù)和染色技術(shù)。
什么是化學開封？
塑封器件的封裝材料主要是環(huán)氧模塑料。以環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以酚醛樹脂為固化劑，再加上一些填料（如填充劑、阻燃劑、著色劑、偶聯(lián)劑等微量組分），在熱和固化劑的作用下環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基開環(huán)與酚醛樹脂發(fā)生化學反應，產(chǎn)生交聯(lián)固化作用，使之成為熱固性塑料，這就是環(huán)氧模塑料。環(huán)氧樹脂的種類和其所占比例的不同，直接影響著環(huán)氧塑料的流動特性、熱性能和電特性。
塑料封裝器件需采用化學腐蝕法開封，又可分為化學干法腐蝕和化學濕法腐蝕兩種。
_20211108182117_488.jpg "cpu開蓋什么意思?開蓋測試的常見問題匯總")
什么是激光開封？
銅鍵合絲具有成本優(yōu)勢、高導電性與導熱性、較低的金屬間化合物產(chǎn)生速率、高溫下較佳的可靠度等優(yōu)點，逐漸成為金鋁鍵合絲的佳替代品，用于密集引線鍵合的封裝中。采用銅鍵合絲的一般為塑料封裝，采用化學開封法開封，由于酸與銅引線之間的化學作用，在去除塑封材料的同時，會把銅鍵合絲也腐蝕掉，失去了開封地意義。因此，針對銅引線鍵合的器件，可采用激光開封法進行開封。激光開封機通過激光將封裝機器上的模塑料去掉，避免化學腐蝕直接開封法會對銅引線造成的腐蝕損傷。
激光開封機由計算機來設(shè)置開封區(qū)域和大小，并且控制激光的能量和掃描次數(shù)，完成對銅引線鍵合封裝器件的封。激光波長通常為1064nm,功率為4.5W，激光級別為Class-4。
激光開封的方法主要用于以下場合
（1）半導體器件的失效分析開封。塑封材料的高效和去除，取代傳統(tǒng)的低效率化學品開封，解決化學品開封對銅線及內(nèi)部器件的破壞。
（2）塑封工藝設(shè)計和工藝參數(shù)有效性的驗證。解決X射線透視無法檢測鋁線塑封后沖絲塌陷的問題，使完全開封后對銅線金線的打線點的仔細觀察成為可能。
（3）應用于模塊使用廠家，進料檢驗時完全打開器件以觀察內(nèi)部是否存在設(shè)計或生產(chǎn)缺陷。
cpu開蓋了還可以用嗎？
cpu開蓋了是否能用分為兩種情況：
1、一般CPU里面填充了導熱性能較低的硅脂，導致超頻困難，所以一些技術(shù)水平較高的人開蓋填充液態(tài)金屬改善散熱性能。cpu開蓋后，內(nèi)部損壞，則無法繼續(xù)使用。
2、cpu開蓋后，未損壞則可以使用。
如何辨別cpu是否開過蓋？
1、看CPU的兩個耳朵有沒有壓痕，只要是用過都會有的，是不可逆。
2、表蓋與底板的膠也是需要注意的地方，CPU這東西，有的壽命比人還長，3年質(zhì)保都是安慰而已，拿到第一天沒出問題，那基本用到換電腦都不會有CPU的問題。
