半導(dǎo)體可靠性測試的方法、目的及標(biāo)準(zhǔn)
日期：2021-11-23 14:32:02 瀏覽量：2817 標(biāo)簽: 可靠性測試
為什么要進(jìn)行半導(dǎo)體芯片測試?芯片測試的目的是在找出沒問題的芯片的同時盡量節(jié)約成本。芯片復(fù)雜度越來越高, 為了保證出廠的芯片質(zhì)量不出任何問題, 需要在出廠前進(jìn)行測試以確保功能完整性等。而芯片作為一個大規(guī)模生產(chǎn)的東西, 大規(guī)模自動化測試是唯一的解決辦法, 靠人工或者說基準(zhǔn)測試是沒法完成這樣的任務(wù)。
半導(dǎo)體可靠性測試主要分為環(huán)境試驗和壽命試驗兩個大項，其中環(huán)境試驗中包含了機(jī)械試驗（振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強(qiáng)度試驗和引出線彎曲試驗）、引出線易焊性試驗、溫度試驗（低溫、高溫和溫度交變試驗）、濕熱試驗（恒定濕度和交變濕熱）、特殊試驗（鹽霧試驗、霉菌試驗、低氣壓試驗、靜電耐受力試驗、超高真空試驗和核輻射試驗）；而壽命試驗包含了長期壽命試驗（長期儲存壽命和長期工作壽命）和加速壽命試驗（恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命），其中可以有選擇的做其中一些。
_20211123143046_805.jpg "半導(dǎo)體可靠性測試的方法、目的及標(biāo)準(zhǔn)")
可靠性試驗
1.溫度下限工作試驗:受試樣品先加電運(yùn)行測試程序進(jìn)行初試檢測。在受試樣品不工作的條件下，將箱內(nèi)溫度逐漸降到0℃,待溫度穩(wěn)定后，加電運(yùn)行測試程序5h，受試樣品功能與操作應(yīng)正常，試驗完后，待箱溫度回到室溫，取出樣品，在正常大氣壓下恢復(fù)2h。
推薦檢驗標(biāo)準(zhǔn)：受試樣品功能與操作應(yīng)正常，外觀無明顯偏差。
2.低溫儲存試驗將樣品放入低溫箱，使箱溫度降到-20℃，在受試樣品不工作的條件下存放16h，取出樣品回到室溫，再恢復(fù)2h，加電運(yùn)行測試程序進(jìn)行后檢驗，受試樣品功能與操作應(yīng)正常，外觀無明顯偏差。為防止試驗中受試樣品結(jié)霜和凝露，允許將受試樣品用聚乙稀薄膜密封后進(jìn)行試驗，必要時還可以在密封套內(nèi)裝吸潮劑。
推薦檢驗標(biāo)準(zhǔn)：受試樣品功能與操作應(yīng)正常，外觀無明顯偏差。
3.溫度上限工作試驗受試樣品先進(jìn)行初試檢測。在受試樣品不工作的條件下，將箱溫度逐漸升到40℃，待溫度穩(wěn)定后，加電運(yùn)行系統(tǒng)診斷程序5h，受試樣品功能與操作應(yīng)正常，試驗完后，待箱溫度回到室溫，取出樣品，在正常大氣壓下恢復(fù)2h。
推薦檢驗標(biāo)準(zhǔn)：受試樣品功能與操作應(yīng)正常，外觀無明顯偏差。
4.高溫儲存試驗將樣品放入高溫箱，使箱溫度升到55℃，在受試樣品不工作的條件下存放16h，取出樣品回到室溫，恢復(fù)2h。
推薦檢驗標(biāo)準(zhǔn)：受試樣品功能與操作應(yīng)正常，外觀無明顯偏差。
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