芯片是制作IC最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體材料，芯片的質(zhì)量決定著IC成品的質(zhì)量好壞，芯片尺寸檢測系統(tǒng)對芯片的各部分位置尺寸進(jìn)行檢測。在處理芯片之前，對芯片進(jìn)行嚴(yán)格的外觀尺寸檢測是非常重要的環(huán)節(jié)，有利于后續(xù)的加工，提高芯片加工效率。芯片尺寸檢測系統(tǒng)簡單設(shè)定后，即可自動檢測、計(jì)算，如有異常發(fā)生，可提示報(bào)警或者控制機(jī)器停機(jī)。對不符合要求的工件檢測后可輸出NG信號。
_20211207163500_277.jpg "IC外觀尺寸機(jī)器視覺檢測 芯片第三方檢測機(jī)構(gòu)")
機(jī)器視覺檢測技術(shù)是用機(jī)器視覺替人眼、人手來進(jìn)行檢測、測量、分析、判斷和決策控制的智能測控技術(shù)，與其他檢測技術(shù)相比，其優(yōu)點(diǎn)主要包括：智能化程度高、信息收集全面、檢測速率高、精度高等等。芯片在制造的過程中，包括離子注入、拋光、刻蝕等幾乎任意一個(gè)環(huán)節(jié)都會由于技術(shù)不精確或外在環(huán)境污染等而形成缺陷，從而導(dǎo)致芯片最終失效。
芯片常見的外觀缺陷主要有三類：
1、冗余物：包括納米級的微小顆粒、微米級的灰塵、相關(guān)工序的殘留物等。
2、晶體缺陷：滑移線缺陷，堆垛層錯(cuò)等。
3、機(jī)械損傷：劃痕等，一般產(chǎn)生于芯片制造過程中拋光、切片等步驟中，由化學(xué)機(jī)械研磨所致，是一種較為嚴(yán)重的芯片表面缺陷，能夠?qū)呻娐沸酒斐蓸O為嚴(yán)重的影響。
視覺檢測設(shè)備可對芯片尺寸進(jìn)行測量，檢測劃痕、凹凸、破損、裂痕、氣孔、異物、污染、鎳層不良等外觀缺陷。為了防止存在缺陷的晶片流入后面的工序，必須進(jìn)行嚴(yán)格的檢測。相較于傳統(tǒng)人工檢測而言，機(jī)器視覺檢測具有精度高、效率高、可連續(xù)性以及非接觸式避免污染等優(yōu)勢，能夠高效識別芯片表面缺陷并分類、標(biāo)記，輔助晶片分揀。
芯片尺寸檢測系統(tǒng)描述主要功能
1.檢測芯片的尺寸：
2.輸出每個(gè)檢測項(xiàng)的數(shù)值；
3.可選擇檢測項(xiàng)；
4.連續(xù)作業(yè)，自動判別；
5.檢測精度可調(diào)；
6.視覺檢測速度200ms/pcs；
7.將檢測到的數(shù)據(jù)存入EXCLE檔中，保存統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)方便數(shù)據(jù)處理和打印，并可對NG產(chǎn)品的圖像進(jìn)行保存方便查看；
8.系統(tǒng)有自學(xué)習(xí)功能，且學(xué)習(xí)過程操作簡單；
9.系統(tǒng)界面上提示報(bào)警燈，出現(xiàn)NG產(chǎn)品報(bào)警燈提示
10. 系統(tǒng)界面上提示腳長不合格的Pin腳位。
當(dāng)前我國智能制造裝備業(yè)發(fā)展迅速，在自主創(chuàng)新過程中，對機(jī)器視覺檢測與控制等智能技術(shù)有著巨大和迫切的需求。在制造產(chǎn)品的過程中，表面缺陷的產(chǎn)生往往是不可避免的。表面缺陷不僅影響產(chǎn)品的美觀和舒適度，而且一般也會對其使用性能帶來不良影響，所以生產(chǎn)企業(yè)對產(chǎn)品的表面缺陷檢測非常重視，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)，從而有效控制產(chǎn)品質(zhì)量。
