說起電子元器件大家應(yīng)該都不會陌生，那電子元器件的可靠性呢？電子元器件的可靠性是影響產(chǎn)品可靠性的一個重要因素?？煽啃栽囼炇菫榱舜_定已通過可靠性鑒定試驗而轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)的產(chǎn)品在規(guī)定的條件下是否達(dá)到規(guī)定可靠性要求，驗證產(chǎn)品的可靠性是否隨批量生產(chǎn)期間工藝，工裝，工作流程，零部件質(zhì)量等因素的變化而降低。只有經(jīng)過這些，產(chǎn)品性能才是可以信任的，產(chǎn)品的質(zhì)量才是過硬的。
電子產(chǎn)品可靠性試驗?zāi)康耐ǔＳ腥缦聨追矫妫?/strong>
1、在研制階段用以暴露試制產(chǎn)品各方面的缺陷，評價產(chǎn)品可靠性達(dá)到預(yù)定指標(biāo)的情況；
2、生產(chǎn)階段為監(jiān)控生產(chǎn)過程提供信息；
3、對定型產(chǎn)品進(jìn)行可靠性鑒定或驗收；
4、暴露和分析產(chǎn)品在不同環(huán)境和應(yīng)力條件下的失效規(guī)律及有關(guān)的失效模式和失效機理；
5、為改進(jìn)產(chǎn)品可靠性，制定和改進(jìn)可靠性試驗方案，為用戶選用產(chǎn)品提供依據(jù)。
電子產(chǎn)品可靠性試驗的方法及分類:
一、如以環(huán)境條件來劃分，可分為包括各種應(yīng)力條件下的模擬試驗和現(xiàn)場試驗；
二、以試驗項目劃分，可分為環(huán)境試驗、壽命試驗、加速試驗和各種特殊試驗；
三、若按試驗?zāi)康膩韯澐?，則可分為篩選試驗、鑒定試驗和驗收試驗；
四、若按試驗性質(zhì)來劃分，也可分為破壞性試驗和非破壞性試驗兩大類。
通常慣用的分類法，是把可靠性試驗歸納為五大類:
A.環(huán)境試驗B.壽命試驗C.篩選試驗D.現(xiàn)場使用試驗E.鑒定試驗
_20211213163537_375.jpg "電子元器件可靠性檢測方法主要有哪些?")
可靠性環(huán)境試驗分類有哪些？
部分可靠性專著把樣品置于自然或人工模擬的儲存、運輸和工作環(huán)境中的試驗統(tǒng)稱為環(huán)境試驗，是考核產(chǎn)品在各種環(huán)境(振動、沖擊、離心、溫度、熱沖擊、潮熱、鹽霧、低氣壓等)條件下的適應(yīng)能力，是評價產(chǎn)品可靠性的重要試驗方法之一。
一般主要有以下幾種：
1、穩(wěn)定性烘培，即高溫存儲試驗
試驗?zāi)康模嚎己嗽诓皇┘与姂?yīng)力的情況下，高溫存儲對產(chǎn)品的影響。有嚴(yán)重缺陷的產(chǎn)品處于非平衡態(tài)，是一種不穩(wěn)定態(tài)，由非平衡態(tài)向平衡態(tài)的過渡過程既是誘發(fā)有嚴(yán)重缺陷產(chǎn)品失效的過程，也是促使產(chǎn)品從非穩(wěn)定態(tài)向穩(wěn)定態(tài)的過渡過程?！?/p>
2、溫度循環(huán)試驗
試驗?zāi)康模嚎己水a(chǎn)品承受一定溫度變化速率的能力及對極端高溫和極端低溫環(huán)境的承受能力.是針對產(chǎn)品熱機械性能設(shè)置的。當(dāng)構(gòu)成產(chǎn)品各部件的材料熱匹配較差，或部件內(nèi)應(yīng)力較大時，溫度循環(huán)試驗可引發(fā)產(chǎn)品由機械結(jié)構(gòu)缺陷劣化產(chǎn)生的失效。如漏氣、內(nèi)引線斷裂、芯片裂紋等。
3、熱沖擊試驗
試驗?zāi)康模嚎己水a(chǎn)品承受溫度劇烈變化，即承受大溫度變化速率的能力。試驗可引發(fā)產(chǎn)品由機械結(jié)構(gòu)缺陷劣化產(chǎn)生的失效.熱沖擊試驗與溫度循環(huán)試驗的目的基本一致，但熱沖擊試驗的條件比溫度循環(huán)試驗要嚴(yán)酷得多的熱容量都是保證試驗條件的重要因素。
4、低氣壓試驗
試驗?zāi)康模嚎己水a(chǎn)品對低氣壓工作環(huán)境(如高空工作環(huán)境)的適應(yīng)能力。當(dāng)氣壓減小時空氣或絕緣材料的絕緣強度會減弱;易產(chǎn)生電暈放電、介質(zhì)損耗增加、電離;氣壓減小使散熱條件變差，會使元器件溫度上升。這些因素都會使被試樣品在低氣壓條件下喪失規(guī)定的功能，有時會產(chǎn)生永久性損傷。
5、耐濕試驗
試驗?zāi)康模阂允┘蛹铀賾?yīng)力的方法評定微電路在潮濕和炎熱條件下抗衰變的能力，是針對典型的熱帶氣候環(huán)境設(shè)計的。微電路在潮濕和炎熱條件下衰變的主要機理是由化學(xué)過程產(chǎn)生的腐蝕和由水汽的浸入、凝露、結(jié)冰引起微裂縫增大的物理過程。試驗也考核在潮濕和炎熱條件下構(gòu)成微電路材料發(fā)生或加劇電解的可能性，電解會使絕緣材料電阻宰發(fā)生變化，使抗介質(zhì)擊穿的能力變?nèi)酢?/p>
6、鹽霧試驗
試驗?zāi)康模阂约铀俚姆椒ㄔu定元器件外露部分在鹽霧、潮濕和炎熱條件下抗腐蝕的能力，是針對熱帶海邊或海上氣候環(huán)境設(shè)計的.表面結(jié)構(gòu)狀態(tài)差的元器件在鹽霧、湘濕和炎熱條件下外露部分會產(chǎn)生腐蝕。
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