電子元器件X-射線掃描檢測(cè)假冒元件
日期:2021-12-15 15:14:47 瀏覽量:1574 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè) 假冒元件 電子元器件
X射線,俗稱(chēng)X-RAY,具有穿透物體進(jìn)行透視的功能,因此常常用來(lái)進(jìn)行物體內(nèi)部缺陷的檢測(cè)。應(yīng)用范圍廣泛,其中電子半導(dǎo)體行業(yè)就需要借助X射線檢測(cè)設(shè)備的性能來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)。電子半導(dǎo)體經(jīng)常需要檢測(cè)SMT,電路板貼片,需要檢測(cè)的項(xiàng)目包括內(nèi)部氣泡,內(nèi)部夾渣,夾雜,裂紋,漏焊等。
由于技術(shù)進(jìn)步,偽造部件的形狀變得越來(lái)越逼真,數(shù)量不斷增加,并且識(shí)別的難度也在增加。目視檢查幾乎無(wú)法檢測(cè)到假冒產(chǎn)品。因此,對(duì)可疑和假冒成分的鑒定需要通過(guò)專(zhuān)業(yè)的測(cè)試儀器和方法進(jìn)行評(píng)估,例如掃描電子顯微鏡,X射線檢測(cè)設(shè)備透視,顯微鏡,掃描電子顯微鏡/能量光譜,拆封芯片,掃描超聲顯微鏡,伏安示蹤劑,等等。X-RAY 就是X光,原理是利用X光能穿透非金屬物質(zhì)的特性,檢查例如BGA 等元件下部是否焊接良好有無(wú)短路現(xiàn)象等。X射線具有很強(qiáng)的穿透力,可以穿透各種普通物體,在無(wú)法穿透的地方留下黑點(diǎn)光。它使用不同材料吸收不同光的原理來(lái)實(shí)現(xiàn)成像,以達(dá)到檢驗(yàn)產(chǎn)品的目的。
偽造(假冒)電子元件,由于其制造工藝和設(shè)備的限制,其性能和可靠性遠(yuǎn)非原始產(chǎn)品;翻新的偽造電子元件,由于反復(fù)焊接,長(zhǎng)期使用,在翻新過(guò)程中,其性能和可靠性大大降低。無(wú)論使用哪種假冒組件,都會(huì)導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品過(guò)早失效,或?qū)Ξa(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性產(chǎn)生負(fù)面影響。根據(jù)當(dāng)局發(fā)布的最新報(bào)告,在過(guò)去十年中,假冒事件增加了200%以上。在獲利的推動(dòng)下,除了假冒的電子元件外,不法供應(yīng)商還將翻新的IC和其他電子元件作為原始設(shè)備出售,這也是假冒設(shè)備的主要來(lái)源。
傳統(tǒng)的破壞性物理分析(DPA)和失效分析(FA)受其專(zhuān)業(yè)性,破壞性,及時(shí)性,成本等方面的限制,并且僅限于少數(shù)科研機(jī)構(gòu),配備實(shí)驗(yàn)設(shè)備和人力資源的企業(yè)企業(yè)沒(méi)有實(shí)施條件。相比之下,X射線檢查是無(wú)損的,快速的,易于使用的并且成本相對(duì)較低,這受到越來(lái)越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。 X射線檢查可用于檢查組件的內(nèi)部 狀態(tài),例如芯片布置,引線布置和引線框架設(shè)計(jì),焊球(引線)等。對(duì)于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的組件,可以調(diào)整角度,電壓,電流,以及X射線管的對(duì)比度和亮度,以獲得有效的圖像信息,將其與原始的正品產(chǎn)品進(jìn)行比較,或與原始的原始組件的數(shù)據(jù)表進(jìn)行比較是,以識(shí)別設(shè)備的真實(shí)性。
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