一般常用的元器件大多是先經(jīng)過封裝，再進行包裝再出貨給客戶使用。表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結(jié)合貼片機送料器的類型和數(shù)目進行優(yōu)化設(shè)計。本文收集整理了一些資料，期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。
_20211231154330_304.jpg "專業(yè)檢測機構(gòu):表面組裝元器件的包裝方式介紹")
表面組裝元器件的包裝有散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝和托盤包裝四種類型。
1、散裝
無引線無極性的SMC元器件可以散裝，如一般矩形、圓柱形電容器和電阻器。散裝的元器件成本低，但不利于自動化設(shè)備拾取和貼裝。
2、盤狀編帶包裝
編帶包裝適用于除大尺寸QFP、PCC、LCCC芯片以外的其他元器件，其具體形式有紙質(zhì)編帶、塑料編帶和粘接式編帶三種。
紙質(zhì)編帶。紙質(zhì)編帶由底帶、載帶、蓋帶及繞紙盤（帶盤）組成，載帶上圓形小孔為定位孔，以供供料器上齒輪驅(qū)動；矩形孔為承料腔，用來放置元器件。用紙質(zhì)編帶進行元器件包裝的時候，要求元器件厚度與紙帶厚度差不多，紙質(zhì)編帶不可太厚，否則供料器無法驅(qū)動，因此，紙質(zhì)編帶主要用于包裝0805規(guī)格（含）以下的片狀電阻、片狀電容（有少數(shù)例外）。紙帶一般寬8mm，包裝元器件以后盤繞在塑料繞紙盤上。
塑料編帶。塑料編帶與紙質(zhì)編帶的結(jié)構(gòu)尺寸大致相同，所不同的是料盒呈凸形，塑料編帶包裝的元器件種類很多，有各種無引線元器件、復(fù)合元器件、異形元器件、SOT晶體管、 引線少的SOP/QFP集成電路等。貼片時，供料器上的上剝膜裝置除去薄膜蓋帶后再取料。
紙編帶和塑料編帶的一邊有一排定位孔，用于貼片機在拾取元器件時引導(dǎo)紙帶前進并定位。定位孔的孔距為4mm（小于0402系列的元器件的編帶孔距為2mm）。在編帶上的元器件間距依元器件的長度而定，一般為4mm的倍數(shù)。編帶包裝的料盤由聚苯乙烯（Polystyrene，PS）材料制成，由1~3個部件組成，其顏色為藍色、黑色、白色或透明，通常是可以回收使用的。
粘接式編帶。粘接式編帶的底面為膠帶，IC貼在膠帶上，且為雙排驅(qū)動。貼片時，供料器上有下剝料裝置。粘接式編帶主要用來包裝尺寸較大的片式元器件，如SOP、片式電阻網(wǎng)絡(luò)、延遲線等。
3、管式包裝
管式包裝主要用于SOP、SOJ、PLCC集成電路、PLCC插座和異形元器件等，從整機產(chǎn)品的生產(chǎn)類型看，管式包裝適合于品種多、批量小的產(chǎn)品。包裝管（也稱料條）由透明或半透明的聚氯乙烯（PVC材料構(gòu)成，擠壓成滿足要求的標(biāo)準(zhǔn)外形，管式包裝的每管零件數(shù)從數(shù)十個到近百個不等，管中組件方向具有一致性，不可裝反。
4、托盤包裝
托盤由碳粉或纖維材料制成，通常要求暴露在高溫下的元器件托盤具有150℃或更高的耐溫。托盤鑄塑成矩形標(biāo)準(zhǔn)外形，包含統(tǒng)一相間的凹穴矩陣，凹穴托住元器件，提供運輸和處理期間對元器件的保護。間隔為在電路板裝配過程中用于貼裝的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)自動化設(shè)備提供準(zhǔn)確的元器件位置。元器件安排在托盤內(nèi)，標(biāo)準(zhǔn)的方向是將第一引腳放在托盤斜切角落。托盤包裝主要用于QFP、窄間距SOP、PLCC、BCA集成電路等器件。
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