虛焊是焊點處只有少量的錫焊柱，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時好時壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動等環(huán)境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進(jìn)一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達(dá)一、二年。
_20220214180333_117.jpg "電子元器件虛焊檢測方法和技巧")
電子元器件虛焊檢測方法和技巧介紹如下:
1、直觀檢查法
一般先尋找發(fā)熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因為發(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊，嚴(yán)重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當(dāng)邊緣受到影響時，由于不斷地擠壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點周圍就會出現(xiàn)灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細(xì)小的裂縫群，嚴(yán)重時就形成環(huán)狀的裂縫，即脫焊。所以，有環(huán)狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補焊集成電路、發(fā)熱元件引腳是解決的方法之一。
2、電流檢測法
檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品負(fù)載變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。
3、晃動法
就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進(jìn)行晃動，以感覺元件有無松動現(xiàn)象，這主要應(yīng)對比較大的元件進(jìn)行晃動。另外，在用這種方法之前，應(yīng)該對故障范圍進(jìn)行壓縮。確定出故障的大致范圍，否則面對眾多元件逐個晃動是很不現(xiàn)實的。
4、震動法
當(dāng)遇到虛焊現(xiàn)象時，可以采取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。但在采用敲擊法時，應(yīng)保證人身安全，同時也要保證設(shè)備的安全，以免擴(kuò)大故障范圍。
5、補焊法
補焊法是當(dāng)仔細(xì)檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時進(jìn)行的一種維修方法，就是對故障范圍內(nèi)的元件逐個進(jìn)行焊接。這樣，雖然沒有發(fā)現(xiàn)真正故障點，但卻能達(dá)到維修目的。
虛焊是電路的一大隱患，虛焊容易使用戶在使用一段時間后，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生故障，然后造成高的返修率，增加生產(chǎn)成本。所以應(yīng)及時發(fā)現(xiàn)虛焊問題，減少損失。據(jù)統(tǒng)計數(shù)字表明，在電子整機產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，然而，要從一臺成千上萬個焊點的電子設(shè)備里找出引起故障的虛焊點來，這并不是一件容易的事。工作中進(jìn)行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。
