焊接,也可寫作“焊接”或稱熔接、镕接,是兩種或兩種以上材質(zhì)(同種或異種)通過加熱、加壓,或兩者并用,使兩工件產(chǎn)生原子間結(jié)合的加工工藝和聯(lián)接方式。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝,它對保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接技巧及注意事項。
1.焊接最好是松香、松香油或無酸性焊劑。不能用酸性焊劑,否則會把焊接的地方腐蝕掉。
2.焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮凈,使它顯出金屬光澤,涂上焊劑,再涂上一層焊錫。
3.焊接時電烙鐵應(yīng)有足夠的熱量,才能保證焊接質(zhì)量,防止虛焊和日久脫焊。
4.烙鐵在焊接處停留的時間不宜過長。
5.烙鐵離開焊接處后,被焊接的零件不能立即移動,否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。
6.對接的元件接線最好先絞和后再上錫。
7.在焊接晶體管等怕高溫器件時,最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳,焊接時還要掌握時間。
8.半導(dǎo)體元件的焊接最好采用較細(xì)的低溫焊絲,焊接時間要短
塑封元器件目前被廣泛使用,例如各種開關(guān)、插接件等都是用熱鑄塑的方式制成的。這種元器件不能承受高溫,在焊接過程中如果溫度過高,焊接時間過長,將會導(dǎo)致元器件變形,失效。
塑封元器件焊接時的注意事項:
1、焊接前要注意必須清理好接點,引線上錫時要注意不能損壞外封裝。
2、選用圓錐形電烙鐵,烙鐵頭應(yīng)該選尖二些的,這樣可以避免在焊接過程中碰觸到相鄰點或者是元器件的塑料封裝。
3、焊接時間要短,不要反復(fù)多次焊接一點,在元器件塑封未冷卻前不能對元器件進行牢固性實驗,避免扭曲外殼,損壞元器件。
以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的塑封元器件焊接技巧及注意事項)相關(guān)內(nèi)容,希望對您有所幫助。創(chuàng)芯檢測是一家電子元器件專業(yè)檢測機構(gòu),目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測。歡迎致電,我們將竭誠為您服務(wù)!