ic芯片缺陷檢測 x-射線能夠鑒別真假芯片嗎？

芯片研發(fā)和制造是很重要的高科技技術之一，通過芯片技術的變化，電子產品的技術含量得到了提高。然而，芯片封裝后，肉眼無法檢查其內部結構。對于如此精密的產品，往往會出現偽劣的缺陷。那么，x-ray技術能夠鑒別真假芯片嗎？為幫助大家更好的理解，本文將對ic芯片缺陷檢測予以匯總。

x-ray技術檢測技術可以分為質量檢測、厚度測量、物品檢驗、動態(tài)研究四大類應用。品質檢驗在鑄造、焊接過程缺陷檢測、工業(yè)、鋰電池、電子半導體等領域得到廣泛應用。測厚儀可用于在線、實時、非接觸厚度測量。貨物檢驗可用于機場、車站、海關查驗、結構尺寸確定。動態(tài)學可以用來研究彈道、爆炸、核技術和鑄造技術等動態(tài)過程。

X-RAY不僅可以對不可見的芯片焊點或斷裂瑕疵等進行檢測，還能對檢測結果進行定性分析。一般的電子元器件等產品都可以檢測。

一個晶圓上有成百上千個芯片，晶圓生產好后要經過測試并把不好的標記上；通過測試的晶圓被切割并封裝，封裝好后就是我們看到的帶管腳的芯片了，在封裝階段標記為不好的芯片同樣會被丟棄。未通過測試的晶片由買裸片的廠家回收，自己切割、綁定，但標記為不好的芯片也會被丟棄。

通常正規(guī)的測試流程費時、成本高，所以有些晶圓廠會把未經過測試的晶圓賣給需要裸片的廠家，并由后者自己測試。但后者通常沒有好的測試設備，同時為省錢減少測試項目，致使一些本來在半導體廠不能通過的芯片用在了最終的產品中，造成產品質量的不穩(wěn)定。

x-ray技術檢測不會損壞被檢測對象，方便實用，可實現其它檢測手段所不能達到的獨特檢測效果。隨著x-ray技術的發(fā)現、應用與發(fā)展，在各個行業(yè)領域，基本上都可以看到X-RAY檢測的大量運用。此外，X-ray還能夠對塑膠材料及零部件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷進行檢測，BGA、線路板等內部位移分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況。

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