DPA分析是什么意思？破壞性物理分析相關(guān)知識(shí)
日期：2022-04-07 15:14:28 瀏覽量：2919 標(biāo)簽: DPA檢測(cè)
DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破壞性物理分析，它是在電子元器件成品批中隨機(jī)抽取適當(dāng)樣品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗(yàn)與分析方法，以檢驗(yàn)元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途的規(guī)范要求。
根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量保證重要方法之一，主要用于元器件批質(zhì)量的評(píng)價(jià)，也適用于元器件生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量監(jiān)控。 DPA可發(fā)現(xiàn)在常規(guī)篩選檢驗(yàn)中不一定能暴露的問題，這些問題主要是與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的缺陷。由于破壞性物理分析技術(shù)有這樣的技術(shù)特點(diǎn)，因此，對(duì)軍用電子元器件開展DPA，可以把問題暴露于事前，有效防止型號(hào)工程由于電子元器件的潛在質(zhì)量問題而導(dǎo)致整體失效。
對(duì)于DPA中暴露的問題，只要元器件承制廠所與DPA實(shí)驗(yàn)室緊密結(jié)合，進(jìn)行分析與跟蹤，準(zhǔn)確找出導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生的原因，采取有針對(duì)性的整改措施，則大多數(shù)缺陷模式是可以得到控制或消除的。
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DPA破壞性物理分析的作用：
批質(zhì)量一致性檢驗(yàn)
關(guān)鍵過(guò)程（工藝）監(jiān)控
交貨檢驗(yàn)或到貨檢驗(yàn)抽樣
超期復(fù)驗(yàn)抽樣
DPA破壞性物理分析的延伸:
延伸至日常檢查或應(yīng)用檢驗(yàn)中
真?zhèn)?、翻新、火（水）?zāi)產(chǎn)品評(píng)估
融入器件可靠性篩選、鑒定評(píng)價(jià)方法中
質(zhì)量分析、比對(duì)
用于控制與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的失效模式
用于電子元器件生產(chǎn)工藝，特別是關(guān)鍵工藝的質(zhì)量監(jiān)控及半成品的質(zhì)量分析與控制
DPA破壞性物理分析對(duì)象：
GJB4027A軍用電子元器件破壞性物理分析,GJB40247A-2006 標(biāo)準(zhǔn)中包括16大類、49小類元器件,電阻器,電容器,敏感元器件和傳感器,濾波器,開關(guān),電連接器,繼電器,線圈和變壓器,石英晶體和壓電元件,半導(dǎo)體分立器件,集成電路,光電器件,聲表面波器件,射頻元件,熔斷器,加熱器
DPA破壞性物理分析檢測(cè)項(xiàng)目
一、非破壞性檢測(cè)項(xiàng)目
檢查出來(lái)的標(biāo)準(zhǔn)缺陷，為可篩選缺陷，可通過(guò)對(duì)整批產(chǎn)品進(jìn)行針對(duì)性檢驗(yàn)篩選剔除有缺陷的元器件。
外部目檢,X射線檢查,PIND,密封,引出端強(qiáng)度,聲學(xué)顯微鏡檢查。
二、 破壞性檢測(cè)項(xiàng)目
檢查出來(lái)的標(biāo)準(zhǔn)缺陷，為不可篩選缺陷，檢出缺陷是否批次性，必須對(duì)缺陷的種類認(rèn)真分析后才能確定整批器件可否使用。
內(nèi)部氣體成分分析,內(nèi)部目檢,SEM,鍵合強(qiáng)度,剪切強(qiáng)度,制樣鏡檢,接觸件檢查,壓接試驗(yàn),內(nèi)部檢查,粘接強(qiáng)度,物理檢查。
DPA破壞性物理分析檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
GJB 40247A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法
MIL-STD-1580B 電子、電磁和機(jī)電元器件破壞性物理分析
QJ 1906A-96 半導(dǎo)體器件破壞性物理分析(DPA)方法和程序
GJB548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序
MIL-STD-883G 微電子器件試驗(yàn)方法和程序
GJB 128A-97 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
MIL-STD-750D 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法
EIA-469-C 高可靠多層陶瓷電容器破壞性物理分析方法
DPA破壞性物理分析常用設(shè)備
形貌觀察,體視顯微鏡,金相顯微鏡,X-RAY透射系統(tǒng),聲學(xué)掃描顯微鏡,掃描電鏡,透射電鏡,聚焦離子束。
制樣設(shè)備：
機(jī)械開封機(jī),化學(xué)開封機(jī),反應(yīng)離子刻蝕機(jī),研磨拋光機(jī),其他檢測(cè)設(shè)備,顆粒碰撞噪聲測(cè)試儀,氦質(zhì)譜檢漏儀,碳氟化合物粗檢漏儀,鍵合拉力測(cè)試儀,剪切力測(cè)試儀,火花試驗(yàn)機(jī)。
總結(jié)，DPA分析一般是在元器件經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)、篩選和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)后進(jìn)行的以分析其內(nèi)部存在的缺陷，這些缺陷的存在可能會(huì)導(dǎo)致樣品的失效或不穩(wěn)定，所以說(shuō)DPA分析的過(guò)程是一種對(duì)潛在缺陷確認(rèn)和潛在缺陷危害性分析的過(guò)程。
