電子產(chǎn)品中的無鉛產(chǎn)品指什么呢？“無鉛”在這指的是無錫焊線。無鉛錫線是焊線中的一種產(chǎn)品，錫絲可分為有鉛錫絲和無鉛錫絲兩種，均是用于線路板的焊接。無鉛焊錫線也叫環(huán)保錫線，無鉛焊錫線也叫環(huán)保錫線，它的主要成分是：錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu），其余有微量鉛（Pb）、汞（Hg）、鎘（Cd）、多溴聯(lián)苯（PBBs）等。特點(diǎn)是可焊性好，有良好的濕潤性能 ，線內(nèi)松香分布均勻，連續(xù)性好，無惡臭味， 煙霧少，焊接不彈濺起，不含毒害揮發(fā)氣體 ，表面些小黃亮。有RoHS的標(biāo)識，全面通過SGS檢測， 不污染環(huán)境。那么，什么是無鉛焊接?無鉛焊接的技術(shù)難點(diǎn)又有哪些呢?
無鉛焊接對設(shè)備要求較高，焊接溫度高，設(shè)備和焊接材料價(jià)格昂貴。主要優(yōu)點(diǎn)是無毒，無污染，環(huán)保。一般是出口到歐盟，美國等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)的產(chǎn)品都要求無鉛。
_20220407152541_785.jpg "什么是無鉛焊接?無鉛焊接的技術(shù)難點(diǎn)")
1、無鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃)。
2、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果；
3、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；
4、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；
5、成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價(jià)位；
6、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能；
7、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng)；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢；
8、焊接后對焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易；
9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應(yīng)；
10、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容，在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。
無鉛焊接的技術(shù)難點(diǎn)
1、制造成本增高：PCB元器件、焊接材料、助焊劑、設(shè)備人員等；
2、加工技術(shù)難度增高：無鉛焊料焊接溫度增高、工藝窗口窄；
3、生產(chǎn)設(shè)備要求高：波峰焊、回流焊、視覺檢測設(shè)備、在線測試設(shè)備、返修設(shè)備等；
4、工作壓力提高：指定負(fù)責(zé)人完成準(zhǔn)備工作、確定導(dǎo)人時(shí)間表、儀器設(shè)備增值預(yù)算等；
5、生產(chǎn)品質(zhì)減低：來料檢測含鉛量、焊點(diǎn)光亮度降低、殘留增多、在線測試難度增加、表面絕緣電阻增大等。
總結(jié)，無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。本篇文章就介紹到這了，希望能對大家有所幫助，我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。公司檢測服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗(yàn)以及編帶等多種測試項(xiàng)目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測，我們將竭誠為您服務(wù)。
