一文了解失效分析發(fā)展及實(shí)施步驟

日期:2022-04-29 14:20:00 瀏覽量:1479 標(biāo)簽: 失效分析

失效分析的基本概念:失效分析對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義,失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段,涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、來(lái)料檢驗(yàn)、加工組裝、測(cè)試篩選、使用等各個(gè)環(huán)節(jié),通過(guò)分析工藝廢次品、早期失效、試驗(yàn)失效、中試失效以及現(xiàn)場(chǎng)失效的樣品,確認(rèn)失效模式、分析失效機(jī)理,明確失效原因,最終給出預(yù)防對(duì)策,減少或避免失效的再次發(fā)生。

失效的分類

我們常說(shuō)的失效從失效模式和失效機(jī)理上來(lái)說(shuō),一般按下述方法進(jìn)行分類:

1、斷裂失效:斷裂失效常分為韌性斷裂和脆性斷裂兩類,而脆性斷裂又分為低溫脆性斷裂、輻射脆化斷裂、氫損傷(氫脆)、應(yīng)力腐蝕、液態(tài)金屬脆化、液體侵蝕損傷、高溫應(yīng)力斷裂(即蠕變斷裂)、疲勞斷裂這幾種。

2、非斷裂失效:基本分為磨損失效、腐蝕失效、變形失效幾種,磨損失效一般包含磨粒磨損、粘著磨損兩種,腐蝕失效分為氧化腐蝕和電化學(xué)腐蝕兩種,變形時(shí)效分為彈性變形和塑性變形失效兩種。

3、復(fù)合失效機(jī)理,顧名思義就是多種失效機(jī)理綜合作用而成導(dǎo)致的失效,例如低周疲勞導(dǎo)致的斷裂即是韌性斷裂和疲勞斷裂兩種機(jī)理復(fù)合作用而成的,再如機(jī)件受高溫應(yīng)力+電化學(xué)腐蝕復(fù)合作用下,會(huì)出現(xiàn)燒蝕熱蝕的失效現(xiàn)象等等。

失效的發(fā)展過(guò)程

產(chǎn)品失效的發(fā)展過(guò)程一般遵循“浴盆曲線”狀,可以將其分為三個(gè)時(shí)期:

1、早期失效期,即產(chǎn)品使用初期,由于設(shè)計(jì)缺陷或者制造缺陷而導(dǎo)致明顯的失效。

2、偶然失效期,在理想狀況下,產(chǎn)品是不應(yīng)出現(xiàn)“失效”現(xiàn)象的,而由于環(huán)境、操作方法、管理不善等原因?qū)е碌臐撛谌毕荩瑫?huì)在某一時(shí)期導(dǎo)致偶然的失效,該階段稱為偶然失效期。

3、磨損失效期,該階段是產(chǎn)品在出現(xiàn)失效萌芽之后的曲線增長(zhǎng)到最終失效期,又稱為損耗失效。

產(chǎn)品按照其失效發(fā)展過(guò)程分類對(duì)于可靠性工程來(lái)說(shuō)是十分有用的。

一文了解失效分析發(fā)展及實(shí)施步驟

失效分析的實(shí)施步驟

1、保護(hù)失效現(xiàn)場(chǎng);基本原則就是保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)的一切證據(jù)維護(hù)其原狀。

2、偵察失效現(xiàn)場(chǎng),收集背景材料;現(xiàn)場(chǎng)偵察并記錄的項(xiàng)目包括但不限于以下內(nèi)容:

(1)失效部件及碎片的尺寸大小、形狀和散落方位;

(2)周圍散落的金屬屑、粉末、氧化皮、潤(rùn)滑殘留物及一切可疑物質(zhì)等;

(3)失效部件表面特征;

(4)設(shè)備或部件的特征;

(5)周圍環(huán)境條件。

3、聽取操作人員及佐證人員描述失效現(xiàn)象:

(1)制定失效分析計(jì)劃;

(2)執(zhí)行失效分析計(jì)劃;

(3)綜合評(píng)定失效分析結(jié)果;

(4)研究補(bǔ)救措施和預(yù)防措施;

(5)起草、評(píng)審并最終提出失效分析報(bào)告。

失效分析是對(duì)機(jī)電產(chǎn)品出現(xiàn)失效現(xiàn)象后的系統(tǒng)工作,它可以為后續(xù)的產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)及維護(hù)等方面提供技術(shù)基礎(chǔ)和前提條件,是生產(chǎn)過(guò)程中的安全保障。深圳創(chuàng)芯在線檢測(cè)技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu),建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè),實(shí)驗(yàn)室面積1000平米以上。檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋:電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)、元器件X-Ray檢測(cè)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。

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