可靠性可以綜合反映產(chǎn)品的質(zhì)量，電子元件的可靠性是電子設備可靠性的基礎，要提高設備或系統(tǒng)的可靠性必須提高電子元件的可靠性。可靠性是電子元件重要質(zhì)量指標，須加以考核和檢驗。為幫助大家深入了解，本文將對低氣壓環(huán)境下的電子元器件可靠性的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。
_20220517151013_759.png "低氣壓環(huán)境下的電子元器件可靠性分析")
一、低氣壓環(huán)境
在地球引力作用下，空氣依附在地球周圍，形成大氣層，大氣層從地面一直向上延伸到數(shù)百公里高空。地球的引力使空氣具有一定重量形成大氣壓力，在某高度上的大氣壓力，是該點以上垂直于地面的單位面積上整個空氣柱的重量。大氣壓是各向同性的，即在某一點上，不管在哪個方向上測量大氣壓都是相等的。大氣壓力的大小主要取決于海拔高度，隨高度的增加，大氣壓力逐漸降低，大氣逐漸變得稀薄。高度接近于5.5km處，大氣壓力降低到大約海平面標準大氣壓值的一半;接近16km處的大氣壓力為標準海平面值的1/10;在接近31km處的大氣壓力為海平面標準大氣壓值的1/100.大氣壓力的降低，必然對高海拔地區(qū)使用的電工電子產(chǎn)品產(chǎn)生影響。我國約有50%的地球表面積高于海平面1000m,約有25%的面積高于海平面2000m.壓力梯度越大，壓力改變得越快，元器件損壞的機會就越多。
二、低氣壓環(huán)境對電子元器件的影響
1.對散熱產(chǎn)品影響
電工電子產(chǎn)品中有相當一部分是散熱產(chǎn)品，如電機、變壓器等，這些產(chǎn)品在使用中要消耗一部分電能，使其變成熱能，使產(chǎn)品溫度升高。散熱產(chǎn)品的溫升隨大氣壓的降低而增加。
散熱產(chǎn)品的熱耗散可以分成3種形式：傳導、對流和輻射。大量散熱產(chǎn)品的散熱主要依靠對流，即依靠產(chǎn)品周圍的空氣流動來散熱，對流散熱一般又可分為強迫通風散熱和自然對流散熱。自然對流散熱是依靠產(chǎn)品發(fā)熱產(chǎn)生的溫度場，造成產(chǎn)品周圍空氣的溫度梯度，使空氣流動散熱。強迫通風散熱是通過強制措施，迫使空氣流過產(chǎn)品，帶走產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量。對強迫對流散熱來說，在體積流不變情況下，隨高度增加，大氣壓將伴隨著空氣密度降低?？諝饷芏冉档蛯⒅苯佑绊憦娖葘α魃岬男Ч?。這是由于強迫對流散熱是依靠氣體的流動帶走熱量的。一般電機用的冷卻風扇，是保證流過電機的體積流量不變，當高度增加時，由于空氣密度下降，即使體積流量不變，氣流的質(zhì)量流量將隨之降低。
2.對電子元器件性能的影響
高度增加氣壓降低，對電子元器件的性能也會產(chǎn)生影響。特別是以空氣作為絕緣介質(zhì)的設備，低氣壓對其影響更為顯著。在正常大氣條件下，空氣是絕好的絕緣介質(zhì)，許多電器產(chǎn)品采用空氣作為絕介質(zhì)。當這些產(chǎn)品用于高海拔地區(qū)作為械設備時，由于大氣壓力降低，常常在電場強度較強的電極附近產(chǎn)生局部放電現(xiàn)象。更嚴重的是有時會發(fā)生空氣間隙擊穿，這意味著設備的正常工作受到破壞。
三、低氣壓環(huán)境下電子元器件的可靠性控制
1.元器件的合理選用
根據(jù)元器件在電路中的使用特性進行設計分析并合理選用元器件，是元器件可靠性的基礎。電子元器件的可靠性控制點應前移，從源頭抓起，即從設計選用、優(yōu)選廠家、壓縮品種、可靠性試驗、提高質(zhì)量等級抓起，使那些用代價換來的預防措施在源頭就發(fā)揮作用，而不能總是處于補救措施狀態(tài)。并且，應該從元器件可靠性物理分析角度，系統(tǒng)地進行失效信息的收集與分析、失效分析、破壞性物理分析、密封器件內(nèi)部氣氛分析、失效模式及機理與工藝的相關性分析、失效模式與影響分析等元器件的質(zhì)量與可靠性分析技術等，將元器件質(zhì)量與可靠性分析技術融入元器件產(chǎn)品設計、制造過程，實現(xiàn)元器件的可靠性增長。
2.元器件的監(jiān)制、試驗和驗收
元器件的生產(chǎn)、試驗和驗收，是保證元器件質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，也是航天產(chǎn)品元器件可靠性的關鍵控制點，其過程控制的好壞決定了元器件的固有質(zhì)量。電子元器件按功能劃分，有電子元件、分立器件和微電路等;按采購渠道劃分，有進口和國產(chǎn)元器件之分;按產(chǎn)品成熟性劃分，有貨架產(chǎn)品和新品器件。不同元器件有不同的控制要求，在下廠監(jiān)制和驗收、到貨檢驗時應有不同的處理方法和程序。因此，應將元器件分門別類地進行劃分，規(guī)定各類元器件的監(jiān)制方式、特殊試驗要求和驗收辦法，并明確相應的程序和執(zhí)行單位或部門。
3.破壞性物理分析
元器件DPA(破壞性物理分析)的主要目的是要防止有明顯或潛在缺陷的元器件裝機使用。除用于元器件的質(zhì)量鑒定外，在航天產(chǎn)品中，還用于元器件的驗收、裝機前元器件的質(zhì)量復查、元器件超期復驗以及元器件的失效分析。在一般產(chǎn)品上，DPA通常用于已裝機元器件的質(zhì)量驗證。在航天產(chǎn)品上，DPA必須在元器件裝機以前完成，因此，需明確航天產(chǎn)品用元器件進行DPA的時機、DPA的試驗項目、實施DPA的機構、DPA的數(shù)據(jù)記錄要求和DPA結(jié)果的處理方法。
4.元器件的失效分析方法
元器件失效分析的主要任務是對失效的元器件進行必要的電、物理、化學的檢測，并結(jié)合元器件失效前后的具體情況及有關技術文件進行分析，以確定元器件的失效模式、失效機理和造成失效的原因。通過失效分析可以發(fā)現(xiàn)失效元器件的固有質(zhì)量問題，也有可能發(fā)現(xiàn)元器件因不按規(guī)定條件使用而失效的使用質(zhì)量問題，通過向有關方面反饋，促使責任方采取糾正措施，提高元器件的固有質(zhì)量或使用質(zhì)量。
相對來說，失效模式的確定比較簡單，而確定失效機理的難度較大，分析人員必須掌握元器件的設計、工藝和有關的理化知識，并有一定的實踐經(jīng)驗。此外，還要具備較復雜的儀器、設備。在明確失效機理后，還必須找出失效原因，才能避免重復失效，提高元器件的固有質(zhì)量或使用質(zhì)量。但根據(jù)失效機理確定失效原因，往往涉及失效現(xiàn)場和責任人等具體情況，確定起來有相當大的難度。因此，首先要確定進行失效分析的單位，規(guī)定提交失效分析的程序和失效信息，以及產(chǎn)品研制各階段失效元器件的失效信息記錄要求等，然后，根據(jù)失效分析的結(jié)論，對引起失效的原因進行歸零處理。若為設計缺陷，應和生產(chǎn)廠家一起找出問題所在并進行改進;若為操作失誤，必須嚴格操作規(guī)范，避免引入人為的失誤。從而達到失效分析的目的，使器件制造和生產(chǎn)操作更上一個臺階。
5.元器件質(zhì)量信息的管理
在元器件選用、采購、監(jiān)制和驗收、篩選和復驗以及失效分析質(zhì)量保證環(huán)節(jié)中，存在大量的元器件質(zhì)量信息，例如，選用目錄外元器件的規(guī)格、型號、生產(chǎn)廠商、質(zhì)量等級以及在航天產(chǎn)品上的使用情況;國內(nèi)新品器件的研制廠家及新品器件使用情況;進口器件的質(zhì)量保證情況;元器件失效分析報告和處理情況等。
綜上所述，低氣壓會使電子元器件的性能受到很大影響，有時會導致直接損壞。
低氣壓環(huán)境條件對元器件的影響在正常大氣條件下是無法模擬的，必須按相關標準進行試驗。為此，一定要加強環(huán)境條件試驗的標準化工作，從設計環(huán)節(jié)就開始考慮環(huán)境變化對產(chǎn)品的影響，增強產(chǎn)品對環(huán)境的適應性，從而提高產(chǎn)品的可靠性。
