失效技術(shù)分析電子元器件可靠性試驗(yàn)
日期：2022-05-25 14:36:04 瀏覽量：1307 標(biāo)簽: 電子元器件 可靠性試驗(yàn) 失效分析
可靠性研究的兩大內(nèi)容就是失效分析和可靠性測(cè)試（包括破壞性實(shí)驗(yàn)）。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過(guò)分析確定失效機(jī)理，找出失效原因，反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用，共同研究和實(shí)施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)結(jié)果的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
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電子元器件失效分析項(xiàng)目
1、元器件類失效
電感、電阻、電容：開裂、破裂、裂紋、參數(shù)變化
2、器件/模塊失效
二極管、三極管、LED燈
3、集成電路失效
DIP封裝芯片、PGA封裝芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封裝芯片
4、PCB&PCBA焊接失效
PCB板面起泡、分層、阻焊膜脫落、發(fā)黑，遷移氧化，腐蝕，開路，短路、CAF短時(shí)失效；板面變色，錫面變色，焊盤變色；孔間絕緣性能下降；深孔開裂；爆板等
PCBA（ENIG、化鎳沉金、電鍍鎳金、OSP、噴錫板）焊接不良；端子（引腳）上錫不良，表面異物、電遷移、元件脫落等
5、DPA分析
電阻器/電容器/熱敏電阻器/二極管等
電子元器件可靠性驗(yàn)證服務(wù)
一、產(chǎn)品可靠性系統(tǒng)解決方案
1、可靠性試驗(yàn)方案定制
2、可靠性企標(biāo)制定與輔導(dǎo)
3、壽命評(píng)價(jià)及預(yù)估
4、可靠性競(jìng)品分析
5、產(chǎn)品評(píng)測(cè)
6、器件質(zhì)量提升
二、常規(guī)環(huán)境與可靠性項(xiàng)目檢測(cè)方法
1、電子元器件環(huán)境可靠性
高/低溫試驗(yàn)、溫濕度試驗(yàn)、交變濕熱試驗(yàn)、冷熱沖擊試驗(yàn)、快速溫度變化試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、高壓蒸煮（HAST）、CAF試驗(yàn)、氣體腐蝕試驗(yàn)、防塵防水/IP等級(jí)、UV/氙燈老化/太陽(yáng)輻射等。
2、電子元器件機(jī)械可靠性
振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、碰撞試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)、三綜合試驗(yàn)、包裝運(yùn)輸試驗(yàn)/ISTA等級(jí)、疲勞壽命試驗(yàn)、插拔力試驗(yàn)。
3、電氣性能可靠性
耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強(qiáng)度、電阻率、導(dǎo)電率、溫升測(cè)試等。
相信通過(guò)閱讀上面的內(nèi)容，大家對(duì)電子元器件可靠性研究有了初步的了解，同時(shí)也希望大家在學(xué)習(xí)過(guò)程中，做好總結(jié)，這樣才能不斷提升自己的專業(yè)水平。
