SMT回流焊是一個十分重要的SMT工藝流程，是通過高溫讓貼片元件與線路板上的焊盤結合然后冷卻在一起的焊接過程，對電路板的使用穩(wěn)定性有很大影響。在回流焊中也容易出現(xiàn)一些工藝缺陷，需要分析原因，針對性進行解決，保證產品質量。為幫助大家深入了解，本文將對回流焊缺陷分析的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。
_20220525145220_981.jpg "焊接質量分析 回流焊缺陷的原因都有哪些？")
錫珠(Solder Balls)：
1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。
2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。
3、加熱不精確，太慢并不均勻。
4、加熱速率太快并預熱區(qū)間太長。
5、錫膏干得太快。
6、助焊劑活性不夠。
7、太多顆粒小的錫粉。
8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當。
錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內不能出現(xiàn)超過五個錫珠。
錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，SMT貼片加工包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。
開路(Open)：
1、錫膏量不夠。
2、元件引腳的共面性不夠。
3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。
4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。
以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的回流焊缺陷分析相關內容，希望對您有所幫助。深圳創(chuàng)芯在線檢測技術有限公司是國內知名的電子元器件專業(yè)檢測機構，建有標準化實驗室3個，實驗室面積1000平米以上。檢測服務范圍涵蓋：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗、元器件X-Ray檢測以及編帶等多種測試項目。
