波峰焊焊中虛焊的原因是什么？波峰焊焊點(diǎn)表面呈粗糙的粒狀、光澤差、流動(dòng)性不好是虛焊的外觀表現(xiàn)。從本質(zhì)上講，凡是在釬接的連接界面上未形成適宜厚度的銅錫合金層，都稱為虛焊。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理，提供給您參考。
什么是波峰焊虛焊？
波峰焊是產(chǎn)生DIP工序中引起上件缺陷的主要原因之一，在整個(gè)PCBA組裝過(guò)程中波峰焊引起的缺陷率高達(dá)50%。但從外觀上來(lái)看，虛焊焊點(diǎn)表面呈粗糙的粒狀、光澤性差、流動(dòng)性不好。究其本質(zhì)是因?yàn)樵诤附舆^(guò)程中在連接接頭的界面上未形成合適厚度的合金層（IMC），這個(gè)時(shí)候如果將焊點(diǎn)揭開(kāi)，就可發(fā)現(xiàn)在基體金屬和釬料之間沒(méi)有任何相互楔入的殘留物，界面平整清晰，就好像用膠水粘連在一起一樣。
_20220613154020_868.jpg "「焊接知識(shí)」波峰焊虛焊產(chǎn)生的原因及改善對(duì)策")
波峰焊虛焊原因：
1.PCB翹曲，導(dǎo)致PCB傾斜位置與波峰焊接觸不良。
2.PCB設(shè)計(jì)不合理，波峰焊產(chǎn)生的陰影效應(yīng)導(dǎo)致漏焊。
3.焊接溫度下使用單層電極造成芯片金屬電極頭附著力差或加蓋現(xiàn)象。
4.元件焊盤、引線和PCB基板被氧化或污染，或者PCB潮濕。
5.傳送帶兩側(cè)不平行，因此PCB與Apollo peak觸點(diǎn)不平行。
6.焊劑活性差導(dǎo)致潤(rùn)濕性差。高壓斷路器預(yù)熱溫度過(guò)高，導(dǎo)致焊劑碳化，活性喪失，潤(rùn)濕性差。
7.峰頂不平整，峰頂兩側(cè)高度不平行。特別是電磁泵波峰焊送料機(jī)的錫波噴嘴如果被氧化物堵塞，會(huì)使波峰曲折，容易造成漏焊和冷焊。
波峰焊接后線路板虛焊的改善對(duì)策：
1、元器件先到先用，不要存在潮濕的環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期，對(duì)PCB進(jìn)行清洗和去潮處理；
2、波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260度波峰焊的溫度沖擊；
3、元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則，可以適當(dāng)加長(zhǎng)元件搭接后剩余焊盤長(zhǎng)度；
4、PCB板翹曲度小于0.8至百分之1；
5、調(diào)整波峰焊機(jī)及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平；
6、清理波峰噴嘴；
7、更換助焊劑；
8、設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。
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