在設(shè)計和制造過程中正確識別和緩解焊點失效的潛在原因可以防止在產(chǎn)品生命周期后期出現(xiàn)代價高昂且難以解決的問題。然而，在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點故障。為幫助大家深入了解，本文將對pcba焊點失效分析的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。
焊點可靠性通常是電子系統(tǒng)設(shè)計中的一個痛點，隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展，電子加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來越高，各種各樣的因素都會影響焊點的可靠性，并且其中任何一個因素都會大大縮短焊點的使用壽命。PCBA加工焊點失效的主要原因：
1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。
2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。
3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)不達(dá)標(biāo)、氧化。
4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。
5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計、控制、設(shè)備。
6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。
PCBA焊點的穩(wěn)定性增加方法：
PCBA焊點的穩(wěn)定性實驗包括穩(wěn)定性實驗和分析。一方面，其目的是評估和識別PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機(jī)的穩(wěn)定性設(shè)計提供參數(shù)。另一方面，在PCBA加工過程中，有必要提高焊點的穩(wěn)定性。這就需要對失效產(chǎn)品進(jìn)行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改進(jìn)設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝，提高PCBA加工成品率。PCBA焊點的失效模式是預(yù)測其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。
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