晶振不起振現(xiàn)象的問題原因分析

晶振根據(jù)頻點(diǎn)、頻差、負(fù)載、有源無源、封裝、尺寸等多項(xiàng)參數(shù)的差異，晶振工作時(shí)容易發(fā)生頻率偏移導(dǎo)致不起振現(xiàn)象,造成電子產(chǎn)品無法正常工作。 以下內(nèi)容幫助大家分析晶振不起振的原因，由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理提供給您參考。

一、晶振虛焊或者連錫

這種情況對(duì)于電子產(chǎn)品外發(fā)貼片來說，任何位置的芯片都有可能出現(xiàn)貼片不良，什么情況下會(huì)造成虛焊或者連錫，

1. 晶振焊盤偏小，設(shè)計(jì)不合理，造成在貼片機(jī)放置時(shí)偏移或者放置不到位，焊盤小，錫膏也會(huì)少，焊接也會(huì)不可靠，所以解決辦法是加大焊盤。

2. 貼片機(jī)涂刷錫膏厚度不夠，回流焊的過程是相對(duì)復(fù)雜，貼片元件在過回流焊接時(shí)，助焊劑偏少或者溫度曲線不合理等原因，造成貼片焊機(jī)的虛焊出現(xiàn)。

3. 運(yùn)輸過程中的保護(hù)不到位，運(yùn)輸過程中碰撞造成錫膏脫落。

二、晶振毀壞

1：生產(chǎn)過程種有墜落狀況，意思是只晶振電路導(dǎo)致外部的過大撞擊力，由于晶振電路芯片較為薄，必須輕拿小心輕放。

2：晶振電路電焊焊接到電路板上情況下很有可能電焊焊接溫度過高造成 晶振電路欠佳。

3： 電焊焊接操作過程中造成空焊，也就是假電焊焊接，使晶振電路不插電。

4：晶振電路電焊焊接以后，焊錫絲與路線相接，導(dǎo)致出現(xiàn)短路狀況。

5：在測(cè)漏工藝流程中，便是在乙醇充壓的條件下，石英石晶體諧振器非常容易造成碰殼狀況，即震動(dòng)時(shí)集成ic跟機(jī)殼非常容易碰撞，進(jìn)而結(jié)晶非常容易產(chǎn)生時(shí)振時(shí)萎靡或停振；

6：在壓封時(shí)，結(jié)晶內(nèi)部規(guī)定真空包裝充氮，假如產(chǎn)生壓封欠佳，即結(jié)晶的密閉性不太好時(shí)，在乙醇充壓的標(biāo)準(zhǔn)下，其主要表現(xiàn)為漏汽，稱作雙漏，也會(huì)造成 停振；

7：因?yàn)榧蒳c自身的壁厚非常薄，當(dāng)鼓勵(lì)輸出功率過大時(shí)，會(huì)使內(nèi)部石英石集成ic損壞，造成 停振；

8：有作用負(fù)荷會(huì)減少Q(mào)值（即品質(zhì)因素），進(jìn)而使結(jié)晶的可靠性降低，非常容易受附近數(shù)字功放部件危害，處在不穩(wěn)定情況，發(fā)生時(shí)振時(shí)萎靡狀況；

9：因?yàn)榻Y(jié)晶在剪腳和焊錫絲的情況下很容易發(fā)生機(jī)械設(shè)備壓力和內(nèi)應(yīng)力，而焊錫絲溫度過高和功效時(shí)間過長(zhǎng)都是會(huì)危害到結(jié)晶，非常容易造成 結(jié)晶處在臨界阻尼，以致發(fā)生時(shí)振時(shí)萎靡狀況，乃至停振；

10：在焊錫絲時(shí)，當(dāng)錫條通過pcb線路板上小圓孔滲過，造成 引腳后跟機(jī)殼聯(lián)接在一塊，或者結(jié)晶在生產(chǎn)流程中，底座上管腳的錫點(diǎn)和機(jī)殼相互連接產(chǎn)生單漏，都是會(huì)導(dǎo)致短路故障，進(jìn)而造成停振；

11：當(dāng)結(jié)晶頻率產(chǎn)生頻率飄移，且超過石英晶振誤差范疇太多時(shí)，以致于捕獲不上結(jié)晶的核心頻率，進(jìn)而造成 集成ic不起振。

三、晶振選型問題

晶振的選型是相當(dāng)重要的。選型前最好聯(lián)系方案供應(yīng)商獲取所需晶振的各項(xiàng)電氣參數(shù)。參數(shù)不匹配，則很容易出現(xiàn)問題。

1）晶振的旁路電容，可以協(xié)助起振、微調(diào)晶振輸出頻率的作用，一般在10~20PF左右，但當(dāng)在貼片過程中，出現(xiàn)混料，造成兩個(gè)旁路電容相差較大時(shí)，則會(huì)造成晶振不起振?；蛘咴O(shè)計(jì)的旁路電容不合理，處于邊界參數(shù)時(shí)，有可能會(huì)不起振。

2）晶振電阻過大，容易造成晶振不起振。請(qǐng)根據(jù)電路需求選擇電阻值較小的晶振。

3）晶振在工作中發(fā)生逐漸停振不良現(xiàn)象，具體表現(xiàn)為用手觸摸或者用電烙鐵加熱晶振引腳又開始工作。分析原因可能是因?yàn)檎袷庪娐分械呢?fù)性阻抗值太小，建議嘗試調(diào)整晶振外接電容值來滿足振蕩電路的回路增益。

4）激勵(lì)功率過大或過小。晶振發(fā)燙，排除工作環(huán)境溫度對(duì)晶振的影響，最可能出現(xiàn)的情況是激勵(lì)功率過大。建議將激勵(lì)功率降低，可增加限流電阻來調(diào)節(jié)激勵(lì)功率的大小。如果是激勵(lì)功率過小，建議增加電路負(fù)性阻抗，或者選擇負(fù)載電容較小的晶振。

四、晶振質(zhì)量問題

1）在生產(chǎn)過程中，要求將晶振內(nèi)部抽真空后充氮?dú)?，如果出現(xiàn)壓封不良，會(huì)導(dǎo)致晶振氣密性不良而漏氣。

2）晶振DLD2超差。晶振的制程要求在萬級(jí)無塵車間完成。如果空氣中的水蒸氣小液滴或細(xì)微塵埃顆粒附著在石英晶片電極，會(huì)導(dǎo)致DLD2超差，造成晶振不起振。

3）晶振本身質(zhì)量有問題，這種情況出現(xiàn)在小品牌或者購買的拆機(jī)元件中可能性大點(diǎn)，當(dāng)晶振批量生產(chǎn)過程中，不良率很高，就可以將損壞的晶振提供給供應(yīng)商進(jìn)行分析，并要求供應(yīng)商提供8D報(bào)告，找到問題點(diǎn)，并進(jìn)行整改管控。

本篇文章就介紹到這了，希望對(duì)您有所幫助。雖然晶振小小的，但能造成晶振不工作的情況有很多，需要仔細(xì)分析找到根本原因，并解決問題。否則會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性產(chǎn)生極大的影響，對(duì)公司造成很大的損失。所以需要慎重對(duì)待。