1、低溫試驗 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫GB/T2423.1-2008，IEC60068-2-1:2007 2、高溫試驗 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫GB/T2423.2-2008 ，IEC60068-2-2:2007

2021-07-26 16:10:00

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高低溫交變濕熱試驗箱的使用環(huán)境條件如下： 1、溫度：15℃~35℃ 2、相對濕度：不大于85%RH 3、附近無強烈振動、無強烈電磁場影響 4、附近無高濃度粉塵及侵蝕性物質 5、無陽光直接照射或其它熱源直接輻射 6、附近無強烈氣流，當附近空氣需要強制流 時，氣流不應直接吹到箱體上。

2021-07-26 16:02:00

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低溫測試介紹： GB/T 2423.1-2008/IEC60068-2-1:2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫試驗 本標準所涉及的低溫試驗適用于非散熱和散熱里兩類試驗樣品.本標準僅限于用來考核確定電工,電子產(chǎn)品(包括元件,設備及其他產(chǎn)品)在低溫環(huán)境條件下貯存和使用的環(huán)境適應性。

2021-07-26 13:46:00

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芯片在出廠前需要進行環(huán)境測試，模擬芯片在氣候環(huán)境下操作及儲存的適應性，已確保其在極端環(huán)境下也可正常工作。高低溫測試是用來確定產(chǎn)品在高溫氣候環(huán)境條件下儲存、運輸、使用的適應性的方法。試驗的嚴苛程度取決于高溫的溫度和曝露持續(xù)時間。

2021-07-26 11:35:00

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高低溫測試又叫作高低溫循環(huán)測試，是環(huán)境可靠性測試中的一項，試驗目的是評價高低溫條件對裝備在存儲和工作期間的性能影響。基本上所有的產(chǎn)品都是在一定的溫度環(huán)境下存儲保存，或者工作運行。

2021-07-26 11:16:00

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什么是電氣性能？電氣性能是描述電氣的一些參數(shù)，如：額定電壓、電流、有功功率、無功功率、電阻、電容、電感、電導。結構和性能之間呈現(xiàn)內在的關聯(lián)性，其中聚集態(tài)結構是直接影響材料性能的重要因素。在局部放電損傷過程中，局部放電產(chǎn)生的熱量導致表征油浸絕緣紙聚集態(tài)結構特征的結晶度增加、取向度加強，也必將引起其電性能發(fā)生變化。

2021-07-23 17:41:36

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集成電路版圖設計就是指將電路設計電路圖或電路描述語言映射到物理描述層面，從而可以將設計好的電路映射到晶圓上生產(chǎn)。版圖是包含集成電路的器件類型，器件尺寸，器件之間的相對位置以及各個器件之間的連接關系等相關物理信息的圖形，這些圖形由位于不同繪圖層上的圖形構成。集成電路設計方法涉及面廣，內容復雜，其中版圖設計是集成電路物理實現(xiàn)的基礎技術。

2021-07-23 17:09:29

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集成電路的電路設計中提高可靠性的基本原則是把對器件的要求與具體工藝情況結合起來，因此熟悉工藝特點是搞好設計的基礎。在電路設計中可以采取以下一些措施來提高集成電路的可靠性：

2021-07-23 16:52:00

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隨著現(xiàn)代電子技術的飛速發(fā)展，高科技設備不斷對電子裝備元器件的可靠性提出新的要求。作為設備系統(tǒng)中最基礎的組成部分，其本身的使用可靠性極大的影響著電子設備的整體運行效率。在選擇電子元器件的過程中，需保證元器件本身的可靠性，且符合設備系統(tǒng)的電性能指標及相關規(guī)定要求，以保證電子設備的運行可靠性。下面主要分析電子元器件產(chǎn)品的特點以及提出了相應的措施和方法。

2021-07-23 16:19:00

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可靠性設計的基本原則詳細版 附PDF資料免費下載

2021-07-23 16:00:00

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