驗(yàn)證的重要性

· 根據(jù)摩爾定律，集成在一塊芯片上的晶體管數(shù)量每隔18個(gè)月將會(huì)翻一番，盡管目前摩爾定律的適用性逐漸放緩，但這芯片上龐大的晶體管數(shù)量的功能測(cè)試將變得越發(fā)的復(fù)雜，這就需要投入大量的人員用于驗(yàn)證。

· 芯片從市場(chǎng)需求到開發(fā)再到流片所投入的資金逐層增加。若在芯片流片前未能發(fā)現(xiàn)功能性錯(cuò)誤，而在流片過(guò)程中或者在用戶端手中發(fā)現(xiàn)bug，工廠將會(huì)耗費(fèi)大量人力和財(cái)力來(lái)投入到修復(fù)bug中。若能在流片前，最好在驗(yàn)證時(shí)發(fā)現(xiàn)大量的錯(cuò)誤，一方面將會(huì)大大減輕后端修復(fù)錯(cuò)誤的壓力，另一方面將為工廠節(jié)省大量的資源浪費(fèi)。

· 芯片的漏洞率從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證再到后端最后到流片的波形類似于開口向下的拋物線。漏洞率在設(shè)計(jì)及驗(yàn)證時(shí)達(dá)到最高，越往后漏洞越難被發(fā)掘。

· 芯片上市的窗口逐漸縮短，導(dǎo)致開發(fā)的周期要求逐漸縮短，逐漸縮短的時(shí)間窗口下，設(shè)計(jì)出功能完善及安全的芯片，這對(duì)芯片的驗(yàn)證工程師而言是一個(gè)挑戰(zhàn)。

驗(yàn)證人員主要工作

· 在設(shè)計(jì)人員用編程語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)后，驗(yàn)證人員負(fù)責(zé)搭建驗(yàn)證環(huán)境，檢查設(shè)計(jì)。主要檢查的方面：
a.設(shè)計(jì)的模塊是否按照spec中的功能描述那樣去執(zhí)行。
b.檢查代碼有無(wú)漏洞或者邊界問(wèn)題。
c.設(shè)計(jì)的代碼是否能穩(wěn)定處理一些錯(cuò)誤情況。

· 芯片驗(yàn)證的任務(wù)及目標(biāo)：
a.任務(wù)主要分為：系統(tǒng)級(jí)，子系統(tǒng)級(jí)及模塊級(jí)。
b.驗(yàn)證的目標(biāo)：要實(shí)現(xiàn)按時(shí)，保質(zhì)低耗。

驗(yàn)證周期

· 創(chuàng)建驗(yàn)證計(jì)劃（根據(jù)功能描述文檔中的接口信息，結(jié)構(gòu)信息，交互信息等，針對(duì)一個(gè)驗(yàn)證模塊來(lái)制定驗(yàn)證計(jì)劃、驗(yàn)證工具、驗(yàn)證資源、提取驗(yàn)證點(diǎn)、驗(yàn)證策略等）。

· 開發(fā)驗(yàn)證環(huán)境（根據(jù)驗(yàn)證計(jì)劃，來(lái)開發(fā)所需的激勵(lì)產(chǎn)生器、驅(qū)動(dòng)器、比較器等）。

· 環(huán)境的調(diào)試（檢查開發(fā)的驗(yàn)證環(huán)境、測(cè)試序列、參考模型、硬件設(shè)計(jì)本身是否存在問(wèn)題）。

· 回歸測(cè)試（檢查測(cè)試用例并更新，修補(bǔ)漏洞）。

· 芯片生產(chǎn)（在驗(yàn)證結(jié)束后交由芯片生產(chǎn)商進(jìn)行生產(chǎn)）。

· 硅后系統(tǒng)測(cè)試（芯片返回后，系統(tǒng)測(cè)試人員依照系統(tǒng)的集成順序從底層模塊開始測(cè)試，在測(cè)試之前，需要將芯片同測(cè)試開發(fā)板相結(jié)合，或?qū)⑿酒踩氲酱_發(fā)的系統(tǒng)上，在測(cè)試過(guò)程中硅前人員與硅后人員要保持聯(lián)系）

· 逃逸分析