在電子制造領(lǐng)域，PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）及其組件的焊接質(zhì)量直接影響著產(chǎn)品的性能和壽命。其中，“假焊”是一種常見(jiàn)的焊接不良現(xiàn)象，它對(duì)電子產(chǎn)品的影響不容忽視。本文將就PCB板與零件假焊的外觀特點(diǎn)、危害以及原因進(jìn)行深入剖析。

2024-04-22 11:49:36

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主要是以PCBA為對(duì)象展開(kāi)的，因此，電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究也主要以發(fā)生在 PCBA 上的故障現(xiàn)象為對(duì)象展開(kāi)的。

2022-06-09 17:16:59

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PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂的復(fù)合材料，分為單面板，雙面板和多層板。作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。由于PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無(wú)鉛與無(wú)鹵的環(huán)保要求，越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問(wèn)題的再度發(fā)生。

2022-03-09 14:00:00

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眾所周知，產(chǎn)品的失效會(huì)造成較嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失和品質(zhì)影響，然而PCB失效的模式多種多樣，失效根因也各不相同。PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂的復(fù)合材料，分為單面板，雙面板和多層板。因此，如何快速地定位出PCB的失效根因，并對(duì)產(chǎn)品的各項(xiàng)性能進(jìn)行優(yōu)化提升，已成為PCB行業(yè)的顯得尤為重要。

2022-02-25 13:38:39

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PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂的復(fù)合材料，分為單面板，雙面板和多層板。眾所周知，產(chǎn)品的失效會(huì)造成較嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失和品質(zhì)影響，然而PCB失效的模式多種多樣，失效根因也各不相同，例如PTH孔銅的腐蝕失效、HDI盲孔底部裂紋導(dǎo)致的開(kāi)路失效、分層爆板失效、ENIG產(chǎn)品孔環(huán)裂紋和PCB板短路起火等。

2021-12-03 12:00:23

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PCBA 是由PCB 和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB 的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂的復(fù)合材料，分為單面板，雙面板和多層板。在PCBA焊接過(guò)程中，因?yàn)楹附淤Y料、工藝、人員等要素的影響，會(huì)導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象，接下來(lái)我們主要介紹一下焊接中PCBA性能不良分析。

2021-11-09 13:37:00

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PCBA測(cè)試是PCBA制程中控制產(chǎn)品品質(zhì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，為確保PCBA的質(zhì)量需要進(jìn)行相應(yīng)的PCBA可靠性測(cè)試，所以PCBA可靠性測(cè)試顯得尤為重要。可靠性測(cè)試的內(nèi)容有很多，接下來(lái)為大家簡(jiǎn)單介紹一下。

2021-09-17 18:12:29

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。失效分析在產(chǎn)品的可靠性質(zhì)量保證和提高中發(fā)揮著重要作用，在產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、使用中都需要引入失效分析工作。還在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。那么怎么做失效分析？以下幾種失效分析方法安利給大家。

2021-05-31 18:26:00

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