供需失衡相關(guān)資訊
大原廠預(yù)警供不應(yīng)求緩解,警惕元器件市場(chǎng)周期轉(zhuǎn)換
日前,有報(bào)道稱國(guó)內(nèi)元器件分銷業(yè)傳出消息,全球模擬龍頭德州儀器(TI)已通知客戶,下半年供需失衡狀況將緩解,似乎預(yù)示以電源管理芯片(PMIC)為首的模擬芯片漲勢(shì)終結(jié),甚至要面臨價(jià)格下跌的壓力。
2022-06-10 16:37:11
查看詳情
熱門文章
什么是電氣性能?電氣性能測(cè)試包括什么?
UV測(cè)試是什么?UV測(cè)試通用檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及流程
焊縫檢測(cè)探傷一級(jí)二級(jí)三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)是多少?
芯片開(kāi)蓋(Decap)檢測(cè)的有效方法及全過(guò)程細(xì)節(jié)
溫升測(cè)試(Temperature rise test)-電性能測(cè)試
芯片切片分析是什么?如何進(jìn)行切片分析試驗(yàn)?
CNAS認(rèn)證是什么?實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行CNAS認(rèn)可的目的及意義
什么是IC測(cè)試?實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試的解決方法介紹
芯片發(fā)熱是不是芯片壞了?在多少溫度下會(huì)損壞
熱門標(biāo)簽
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試